蘇州和艦科技可望在2005年初完成12吋晶圓專工生產(chǎn)線,據(jù)悉已經(jīng)與前后段設(shè)備商完成議約,最快2004年下半可以完成無塵室等前段設(shè)備機(jī)臺(tái)移入,初期以0.15微米鋁導(dǎo)線制程投產(chǎn),現(xiàn)階段和艦并在既有8吋廠展開0.15微米鋁導(dǎo)線制程,并鎖定北美手機(jī)用DSP、繪圖芯片與FPGA等產(chǎn)品線為制程開發(fā)重點(diǎn),至于0.13微米制程進(jìn)度須視先進(jìn)制程市場需求而定。
至于和艦積極布局12吋晶圓廠腳步,業(yè)界認(rèn)為,臺(tái)積電松江晶圓10廠可望在2004年底進(jìn)入量產(chǎn),并積極爭取0.35微米到0.25微米制程客戶訂單,以臺(tái)積電8吋廠量產(chǎn)良率可以在3～6個(gè)月達(dá)到穩(wěn)定,2005年上半年和艦將面臨直接競爭壓力,轉(zhuǎn)往0.15微米制程的12吋晶圓廠可望維持和艦在大陸晶圓專工市場優(yōu)勢。
另外根據(jù)臺(tái)灣晶圓廠相關(guān)人員認(rèn)為,和艦初步規(guī)劃,2005年上半到美國或香港資本市場申請(qǐng)公開發(fā)行籌資,以現(xiàn)階段大陸中芯國際已經(jīng)具備12吋晶圓廠產(chǎn)能規(guī)劃,和艦在先進(jìn)制程與晶圓廠步局勢必須更積極布局,才能獲得資本市場認(rèn)同。
根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備供貨商等相關(guān)業(yè)者表示,和艦規(guī)劃在晶圓1廠PhaseⅡ基地設(shè)置12吋晶圓生產(chǎn)線,初期切入0.15微米鋁導(dǎo)線制程,主要是目前和艦友好廠商現(xiàn)階段12吋廠0.15微米鋁導(dǎo)線制程良率達(dá)到成熟階段,另一方面,0.15微米制程只需要以0.18微米制程微縮,并可產(chǎn)出較0.18微米制程逾30%裸晶,對(duì)晶圓專工客戶成本具有相當(dāng)吸引力。
和艦0.18微米制程CMOS標(biāo)準(zhǔn)制程自2004年4月開始對(duì)北美半導(dǎo)體客戶小量出貨,預(yù)計(jì)第三季開始晶圓產(chǎn)出量可以提高,另一方面,和艦亦在8吋廠展開0.15微米制程微縮研發(fā),部份臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司亦派出相關(guān)制程開發(fā)團(tuán)對(duì)前往和艦,加快和艦0.15微米制程開發(fā)進(jìn)度。 |
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