由《EMChina 電子制造》雜志社舉辦的"無(wú)鉛技術(shù)研討會(huì)"4月26日上午,在上海NEPCON展會(huì)期間順利舉行。
研討會(huì)上,來(lái)自Seho公司的產(chǎn)品經(jīng)理Markus Walter,詳細(xì)地介紹了無(wú)鉛制程轉(zhuǎn)換對(duì)波峰焊設(shè)備和回流焊爐的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則提出的新的要求;Voltronics Soltec的技術(shù)專家Roger Han,就回流焊爐冷卻段控制對(duì)焊接產(chǎn)品可靠性的影響,發(fā)表了精彩的主題演講;熊貓電子SMT工藝研究室主任張文典從元素周期表出發(fā),分析了無(wú)鉛焊料的性質(zhì)和現(xiàn)狀,得到了聽眾的熱烈響應(yīng)。近百名參會(huì)觀眾與演講者進(jìn)行了充分的交流。
2006年中全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)將開始強(qiáng)制實(shí)施一系列的與無(wú)鉛相關(guān)的法規(guī),作為電子制造大國(guó),無(wú)鉛化電子組裝是中國(guó)電子制造業(yè)目前面臨的巨大的市場(chǎng)和技術(shù)挑戰(zhàn),跟上無(wú)鉛潮流也是中國(guó)電子制造與國(guó)際接軌的楔機(jī)。
無(wú)鉛轉(zhuǎn)換促進(jìn)現(xiàn)有電子組裝的設(shè)備和技術(shù)的更新、和新材料的應(yīng)用,然而,實(shí)施無(wú)鉛化的生產(chǎn)需要跨越較低端的"設(shè)備操作型"技術(shù)門檻 。這是因?yàn)?僅僅有相應(yīng)的機(jī)器和材料,如果企業(yè)的工程人員不具備深層次的焊接工藝和材料性質(zhì)的知識(shí),企業(yè)將很難對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量成本進(jìn)行控制;另外,認(rèn)識(shí)和實(shí)施無(wú)鉛組裝的過(guò)程,將強(qiáng)化產(chǎn)品可靠性意識(shí),從而提升"中國(guó)制造"的技術(shù)含量;并且,無(wú)鉛過(guò)渡還促使企業(yè)的工程技術(shù)和管理人士,接受先進(jìn)完善的生產(chǎn)制造和供應(yīng)鏈的運(yùn)作管理觀念,促進(jìn)企業(yè)向技術(shù)型生產(chǎn)管理轉(zhuǎn)型。
跨越綠色電子組裝的技術(shù)門檻,是企業(yè)提高工藝技術(shù)、產(chǎn)品可靠性意識(shí)、生產(chǎn)制造管理水平、以及商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的難得的時(shí)機(jī)。此次"無(wú)鉛技術(shù)專題研討會(huì)"正契合了這種需求。 |
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