SEHO GmbH公司
　　德國(guó)SEHO Seitz & Hohnerlein 公司將展出其FDS MaxiPower新型全熱風(fēng)對(duì)流回流焊爐,以及靈活高性能的GoSelective 350選擇性焊接系統(tǒng)。FDS MaxiPower設(shè)計(jì)了一個(gè)新型的可循環(huán)使用的送風(fēng)機(jī)技術(shù)和一個(gè)貫穿整個(gè)預(yù)熱區(qū)和高峰帶的理想氣體引導(dǎo)系統(tǒng),特殊形狀的噴嘴對(duì)元器件產(chǎn)生高效熱傳輸率。共有10個(gè)加熱區(qū)總長(zhǎng)為2100mm （82.7 英寸）,冷卻區(qū)域配備了一個(gè)強(qiáng)冷卻模塊�？蓪�(duì)生產(chǎn)過(guò)程氣體進(jìn)行冷凝清潔處理。展位號(hào)：1G15

　　Speedline Technologies
　　Speedline Technologies將于NEPCON上海展覽會(huì)期間展出AccuFlex 與 AP Excel印刷機(jī)及新型Gel-Flex治具。
　· MPM Gel-Flex Tooling,這臺(tái)具有突破性的系統(tǒng)顯著地減少設(shè) 置時(shí)間且免去了夾具的維護(hù)。它由一層耐用的膜包覆不導(dǎo)電彈性聚氨脂凝膠組成,安裝在磁性基座上。Gel－Flex夾具是真正的彈性板支撐系統(tǒng)。
　　· Electrovert OmniExcel 7 Reflow Oven ,與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)相比, 減少了50%的能耗和35%的氮?dú)庀�耗量。這臺(tái)新的七溫區(qū)爐加上最新推出的OmniExcel 10溫區(qū)爐,為所有的生產(chǎn)和工藝需求提供一個(gè)完整系列的回流焊系統(tǒng)。新的回流爐還配置了正在申請(qǐng)專利的自清洗助焊劑回收系統(tǒng)（FES）,顯著減少了維護(hù)需要。
　　· MPM  Maxi-Miser  泵科技,創(chuàng)新的設(shè)計(jì),減少了材料成本,方便快速轉(zhuǎn)換,擴(kuò)大可用材料的范圍。泵以獨(dú)特的方法管理焊膏,使用更小的焊膏腔減少了材料損耗和壓縮。可拋棄的插入式設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了清洗,減少停機(jī)維護(hù)時(shí)間。泵使用標(biāo)準(zhǔn)焊膏筒管和MPM''s正在申請(qǐng)專利的"加壓印刷技術(shù)",提供高品質(zhì)的印刷效果。它還包括可拋棄,快速轉(zhuǎn)換的刀片系統(tǒng),并且兼容MPM AP Excel 平臺(tái)。
　　展位號(hào)：1E02

　　Tamura FA (田村制作)
　　Tamura FA是回流焊、波峰焊裝置供應(yīng)廠商,產(chǎn)品有無(wú)鉛回流焊爐、波峰焊裝置等。
　　· TAR無(wú)鉛對(duì)應(yīng)高性能大氣回流焊裝置系列,標(biāo)準(zhǔn)6或7個(gè)溫區(qū)。上、下面特殊加熱板式;容易作成平頂形溫度曲線;高度節(jié)能。
　　· TNR無(wú)鉛對(duì)應(yīng)氮?dú)庑突亓骱秆b置系列,標(biāo)準(zhǔn)7個(gè)溫區(qū)。擁有TAR系列全部?jī)?yōu)點(diǎn),并采用2個(gè)熱交換內(nèi)藏型強(qiáng)制對(duì)流冷卻溫區(qū),可做急冷曲線;氮?dú)庀�耗量少、濃度控制精度高�?BR>　　· 波峰焊裝置系列,可提供大氣、氮?dú)庑透鞣N機(jī)型。采用電磁誘導(dǎo)噴流技術(shù),新型鋁合金型材導(dǎo)軌,基板夾支撐導(dǎo)向,防止導(dǎo)軌熱變形機(jī)構(gòu),遠(yuǎn)紅外M型加熱管為予加熱器,無(wú)鉛對(duì)應(yīng)專用基板夾,電動(dòng)式錫槽上、下及引出方式。
　　展位號(hào)：1E35