| Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助無(wú)鉛封裝提供對(duì)環(huán)境友好的產(chǎn)品的計(jì)劃時(shí)宣布,該公司眾多功率半導(dǎo)體的很多類(lèi)型都將采用無(wú)鉛封裝或無(wú)鉛涂層進(jìn)行生產(chǎn)。由東芝公司 (Toshiba Corp.) 生產(chǎn)的各種系列的功率設(shè)備中包含高功率的 IGBT 模塊和采用壓力包裝 (pressure packs) 的產(chǎn)品以及各種中等功率的設(shè)備（包括 MOSFET、雙極晶體管、肖特基勢(shì)壘二極管、智能型功率模塊、硅控整流器與三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)以及其他多種整流器）。其高功率設(shè)備適用于工業(yè)控制應(yīng)用產(chǎn)品,而其中等功率的設(shè)備則旨在用于小尺寸和高效能屬于重要因素的便攜式應(yīng)用產(chǎn)品中。 TAEC 認(rèn)為有一些客戶(hù)還沒(méi)有實(shí)行向無(wú)鉛生產(chǎn)的過(guò)渡,所以該公司將繼續(xù)以先前的封裝涂層提供功率半導(dǎo)體部件。 日本東芝公司的無(wú)鉛功率設(shè)備將以錫/銀或錫/銅無(wú)鉛電鍍推出,這些無(wú)鉛產(chǎn)品達(dá)到或超出 IPC/JEDEC 共同標(biāo)準(zhǔn) J-STD-020B 的要求。這種封裝同時(shí)還符合將于2005年生效的歐盟的相關(guān)要求。 TAEC 分散的業(yè)務(wù)部門(mén)銷(xiāo)售總監(jiān) Jay Heinecke 指出：“為了更好地支持我們的全球客戶(hù),東芝公司已經(jīng)實(shí)施了一項(xiàng)積極的生產(chǎn)計(jì)劃,以便在管理部門(mén)的計(jì)劃開(kāi)始實(shí)施之前就開(kāi)始提供無(wú)鉛的功率產(chǎn)品。東芝致力于對(duì)我們的客戶(hù)需求做出反應(yīng),同時(shí)也致力于通過(guò)提供對(duì)環(huán)境友好的產(chǎn)品而成為有環(huán)境意識(shí)的企業(yè)公民�！� |
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