鼎芯通訊(Comlent)日前宣布：其射頻芯片已經(jīng)成功在TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)通話。據(jù)稱這是第一顆由中國(guó)企業(yè)完全自主設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)通話的TD-SCDMA射頻集成電路(RFIC)芯片。

鼎芯通訊公司總裁兼CEO陳凱博士表示,“作為中國(guó)最早建立并率先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的射頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè),鼎芯的商業(yè)策略就是為中國(guó)本土市場(chǎng)提供原來(lái)一直欠缺的世界級(jí)射頻和混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)方案,鼎芯將繼續(xù)發(fā)揮多贏的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與合作伙伴關(guān)系的力量,與凱明等TD-SCDMA基帶芯片廠商緊密合作,在捷智半導(dǎo)體等FOUNDRY廠商的大力支持下,以完全整合的產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)支持中國(guó)3G手機(jī)設(shè)計(jì)廠商”。

凱明信息科技股份有限公司CEO余玉書(shū)表示,“凱明很高興看到中國(guó)本土企業(yè)自主開(kāi)發(fā)的TD-SCDMA射頻芯片取得的重大進(jìn)展,尤其是鼎芯采用目前國(guó)際上最先進(jìn)的零中頻(zero-IF)射頻芯片設(shè)計(jì)技術(shù),并成功實(shí)現(xiàn)單芯片收發(fā),達(dá)到了TD-SCDMA射頻芯片領(lǐng)域的世界先進(jìn)水平。本土基帶和射頻芯片的緊密配合將幫助中國(guó)手機(jī)廠商打造其核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),從而更好地服務(wù)并贏得市場(chǎng)”。

捷智半導(dǎo)體公司技術(shù)與工程副總裁Marco Racanelli表示,“捷智半導(dǎo)體很高興能作為鼎芯的FOUNDRY合作伙伴為其提供支持。射頻集成電路(RFIC)收發(fā)器芯片的設(shè)計(jì)難度之高已為全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)界所公認(rèn)。而鼎芯正是在該領(lǐng)域取得快速發(fā)展并成功完成初期產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化,成為我們?cè)谥袊?guó)大陸地區(qū)第一個(gè)百萬(wàn)顆射頻芯片客戶。鼎芯如今又在目前世界最具挑戰(zhàn)性的3G射頻芯片領(lǐng)域取得如此重大進(jìn)展,證明了中國(guó)高端芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的潛力。捷智將繼續(xù)支持鼎芯,助其實(shí)現(xiàn)對(duì)新興的中國(guó)無(wú)線通信市場(chǎng)的戰(zhàn)略性承諾”。