EDA 技術(shù)作為一種現(xiàn)代電子系統(tǒng)開發(fā)方式,具有兩方面特點(diǎn)。 

修改軟件程序即可改變硬件

由于FPGA/ CPLD 可以通過軟件編程對(duì)該硬件的結(jié)構(gòu)和工作方式進(jìn)行重構(gòu),修改軟件程序就相當(dāng)于改變了硬件,這是非常有用的。軟件可以使用自頂向下的設(shè)計(jì)方案,而且可以多個(gè)人分工并行工作,這些年來IP 核產(chǎn)業(yè)的崛起,將若干軟核結(jié)合起來就可以構(gòu)成一個(gè)完整的系統(tǒng),這一切極大地縮短了開發(fā)周期和上市時(shí)間,有利于在激烈的市場競爭中搶占先機(jī)。 

速度快,可靠性高

MCU 和DSP 都是通過串行執(zhí)行指令來實(shí)現(xiàn)特定功能, 不可避免低速,而FPGA/ CPLD 則可實(shí)現(xiàn)硬件上的并行工作,在實(shí)時(shí)測(cè)控和高速應(yīng)用領(lǐng)域前景廣闊;另一方面,FPGA/CPLD 器件在功能開發(fā)上是軟件實(shí)現(xiàn)的,但物理機(jī)制卻和純硬件電路一樣,十分可靠。而MCU 和DSP 芯片在強(qiáng)干擾條件下,尤其是強(qiáng)電磁干擾下,很可能越出正常的工作流程,出現(xiàn) PC 跑飛現(xiàn)象。EDA 高可靠性正好克服了它們這一先天不足。 

結(jié)束語 

單片機(jī),DSP 和FPGA/ CPLD 各具特色,滿足了不同需要,已經(jīng)成為數(shù)字時(shí)代的核心動(dòng)力。為了充分發(fā)揮它們的優(yōu)勢(shì),三者結(jié)合成為一個(gè)新的發(fā)展趨勢(shì)。 

MCU 與DSP 的結(jié)合

MCU 價(jià)格底,能很好地完成通信和智能控制的任務(wù),但信號(hào)處理能力差。DSP 恰好相反。把兩者結(jié)合,能滿足同時(shí)需要智能控制和數(shù)字信號(hào)處理的場合,如蜂窩電話,無繩網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等,這有利于減小體積,降低功耗和成本。 

DSP 和FPGA/ CPLD 的結(jié)合

由于FPGA/ CPLD 兼有串/ 并行工作方式,高速度和寬口徑適用性等特點(diǎn),將DSP 與FPGA 集成在一個(gè)芯片上,可實(shí)現(xiàn)寬帶信號(hào)處理,極大地提高信號(hào)處理速度。另外,FPGA可以進(jìn)行硬件重構(gòu),功能擴(kuò)展或性能改善非常容易�？傊�,單片機(jī),DSP , PLD/ EDA 極大地推動(dòng)了信息技術(shù)的發(fā)展。要作為一名工程師,必須掌握從系統(tǒng)設(shè)計(jì)級(jí)、電路設(shè)計(jì)級(jí)到物理實(shí)現(xiàn)級(jí)整個(gè)過程分析設(shè)計(jì)能力,能熟練使用新器件,新的開發(fā)工具,并不斷更新觀念,只有這樣,才能適應(yīng)時(shí)代發(fā)展,才能把握現(xiàn)在,創(chuàng)造未來!