產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品類型：雙組份加成型硅膠 適用與COB平面光源集成封裝。
產(chǎn)品特點：低黏、中黏度液體，高溫固化為硬質(zhì)、有柔韌性、透明度高粘接性的彈性體。產(chǎn)品對PP與渡銀層的粘結(jié)性能良好、固化后透光性好、流平面光滑、流明度高、抗氧化耐紫外等。
物理指數(shù)：
固化前特征 |
型號 |
HH-8560 |
HH-8630 |
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性質(zhì) |
大功率LED集成光源硅膠 |
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配比 |
A:B=1:1 |
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應(yīng)用 |
LED面光源封裝 混熒光粉 |
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固化條件 |
100C°× 1h + 150C°× 3h |
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混合時間25℃ |
6H |
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固化前特征 |
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粘度25℃mPa.s |
5000 |
2800 |
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外觀25℃ |
A膠：透明液體 B膠：霧狀液體 |
無色透明液體 |
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固化后特征 |
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硬度（Shore A) |
50A±5 |
70A ±5 |
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折光指數(shù)Index |
1.41 |
1.43 |
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透光率（%）400nm |
92% |
95% |
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體積電阻率 |
1.0×10? |
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k﹢(ppm) |
1 |
1 |
1 |
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Na﹢(ppm) |
1 |
1 |
1 |
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C1﹢(ppm) |
1 |
1 |
1 |
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貯存溫度 |
25C°干燥環(huán)境下貯存 |
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使用方法：
1. 根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分；
2. 將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3. 注膠前將支架和透鏡加熱除濕在干燥（濕度≤60%）（恒溫≤25C°）條件下進行封裝。
4. 將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：80℃，1h+150℃，3h?？蛻艨筛鶕?jù)實際條件進行微調(diào)，必須保證150℃下固化2h以上。
注意事項：
1. 此類產(chǎn)品屬非危險品，可按一般化學(xué)品運輸；
2. 請將產(chǎn)品儲存于陰涼干燥處，保質(zhì)期為六個月；
3. A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
4. 封裝前，應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥；
5. 產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。
包裝方式：500克/瓶 2.5Kg/瓶
