全球服務(wù)和支持
戴爾服務(wù)團(tuán)隊(duì)能讓您更充分地利用IT與業(yè)務(wù)解決方案，幫助降低IT復(fù)雜性、減少成本，并避免效率低下。戴爾服務(wù)團(tuán)隊(duì)會(huì)對您的各項(xiàng)需求進(jìn)行全面了解，針對您的環(huán)境和業(yè)務(wù)目標(biāo)設(shè)計(jì)解決方案，同時(shí)利用成熟的交付方式、本地的專業(yè)人員以及精深的領(lǐng)域?qū)I(yè)知識，幫助您降低總擁有成本。
處理器選項(xiàng)
- 英特爾®至強(qiáng)®處理器E5-2400產(chǎn)品系列
處理器插槽數(shù)：
2個(gè)
內(nèi)部互連：
英特爾QuickPath互連(QPI)鏈接：6.4 GT/秒；7.2 GT/秒；8.0 GT/秒
高速緩存：
每核心2.5 MB；核心數(shù)量選項(xiàng)：4、6、8
操作系統(tǒng)選項(xiàng)
- Microsoft® Windows Server® 2012
Microsoft Windows Server 2012 Essentials
Microsoft Windows Server 2008 R2 SP1，x64（包括Hyper-V® v2）
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux®
虛擬化選項(xiàng)：
Citrix® XenServer®
VMware® vSphere® ESX™和ESXi™
Red Hat Enterprise Virtualization®
- 最高192 GB（12個(gè)DIMM插槽）：2 GB/4 GB/8 GB/16 GB DDR3（最高1600 MHz）
存儲(chǔ)
- 最大內(nèi)部存儲(chǔ)：
高達(dá)32 TB
驅(qū)動(dòng)器托架
- 最多八個(gè)3.5英寸熱插拔SAS、SATA或固態(tài)硬盤
插槽包含項(xiàng)
- 4個(gè)PCIe插槽：
帶兩個(gè)處理器：
一個(gè)x16 PCIe插槽，具備x16帶寬，半長半高
一個(gè)x16 PCIe插槽，具備x8帶寬，全長全高
兩個(gè)x16 PCIe插槽，具備x8帶寬，半長全高
帶一個(gè)處理器：
一個(gè)x8 PCIe插槽，具備x4帶寬，半長半高
一個(gè)x16 PCIe插槽，具備x8帶寬，全長全高
兩個(gè)x8 PCIe插槽，具備x4帶寬，半長全高
網(wǎng)絡(luò)控制器
- 嵌入式網(wǎng)卡：
Broadcom® 5720雙端口1 Gb LOM
I/O適配器選項(xiàng)：
1 Gb以太網(wǎng)：
Broadcom 5720雙端口1 Gb網(wǎng)卡
Broadcom 5719四端口1 Gb網(wǎng)卡
英特爾I350雙端口1 Gb立式適配器
英特爾I350四端口1 Gb立式適配器
10 Gb聚合以太網(wǎng)：
Brocade® BR1020雙端口10 Gb CNA
QLogic® QLE8262雙端口10 Gb DA/SFP+
Broadcom 57810S雙端口10 Gb Base-T CNA
Broadcom 57810S雙端口10 Gb DA/SFP+ CNA
10 Gb以太網(wǎng)：
英特爾X520雙端口10 Gb DA/SFP+服務(wù)器適配器
英特爾X540雙端口10 Gb Base-T適配器
FC16/FC8/FC4 HBA：
QLogic QLE2460 4 Gb單端口FC HBA
QLogic QLE2462 4 Gb雙端口FC HBA
QLogic QLE2560 8 Gb單端口FC HBA
QLogic QLE2562 8 Gb雙端口FC HBA
QLogic QLE2660 16 Gb單端口FC HBA
QLogic QLE2662 16 Gb雙端口FC HBA
Emulex® LPe-12000-E 8 Gb單端口FC HBA
Emulex LPe-12002-E 8 Gb雙端口FC HBA
Brocade 815 8 Gb單端口FC HBA
Brocade 825 8 Gb雙端口FC HBA
電源選項(xiàng)
- 鈦金級高能效熱插拔冗余電源（750瓦）
白金級高能效750 W或495 W熱插拔冗余電源
銀級高能效有線電源（550瓦）
91 %能效直流電源（1100瓦）
自動(dòng)量程電源
可用性
- 高能效熱插拔冗余電源；直流電源；熱插拔硬盤；TPM；支持雙內(nèi)置SD；風(fēng)扇容錯(cuò)功能；可選擋板；行李牌；ECC內(nèi)存、交互式液晶顯示屏；符合能源之星®標(biāo)準(zhǔn)；擴(kuò)展的功率范圍；獨(dú)立于交換機(jī)的分區(qū)
管理
- 遠(yuǎn)程管理：
基本管理（默認(rèn)選項(xiàng)）
帶生命周期控制器的iDRAC7
iDRAC7 Express（升級選項(xiàng)）或iDRAC7 Enterprise（升級選項(xiàng)）
8 GB vFlash介質(zhì)（升級選項(xiàng)），16 GB vFlash介質(zhì)（升級選項(xiàng)）
系統(tǒng)管理：
符合IPMI 2.0標(biāo)準(zhǔn)
OpenManage™ Essentials和Dell Management Console
OpenManage Power Center
Dell OpenManage Connection：
適用于Microsoft® System Center的OpenManage集成套件
適用于VMware® vCenter®的戴爾插件程序
HP Operations Manager、IBM Tivoli® Netcool®和CA Network and Systems Management (NSM)
機(jī)架支持
- ReadyRails™ II滑軌，適用于免工具安裝在4柱式方孔或無螺紋圓孔機(jī)架中，或使用工具安裝在4柱式螺紋孔機(jī)架中，并支持可選的免工具電纜管理臂
ReadyRails靜態(tài)滑軌，用于在具有方孔或無螺紋圓孔的4柱式機(jī)架中進(jìn)行免工具安裝，或在4柱式螺紋和2柱式(Telco)機(jī)架中使用工具進(jìn)行安裝
RAID
- 內(nèi)部控制器：
PERC S110（軟件RAID）
PERC H310
PERC H710
PERC H710P
外部HBA (RAID)：
PERC H810
外部HBA（非RAID）：
6 Gbps SAS HBA
