路燈導(dǎo)熱硅脂復(fù)合材料

路燈導(dǎo)熱硅脂復(fù)合材料 szjccyh

路燈導(dǎo)熱硅脂復(fù)合材料強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。 粘接是通過膠粘劑與被粘物界面上分子擴(kuò)散產(chǎn)生的。當(dāng)膠粘劑和被粘物都是具有能夠運(yùn)動的長鏈大分子聚合物時，擴(kuò)散理論基本是適用的。 聚合物的分子結(jié)構(gòu)由線型結(jié)構(gòu)變?yōu)轶w型結(jié)構(gòu)，因此，次級反應(yīng)也就是固化反應(yīng)。由于反應(yīng)條件不同、二異氰酸酯的種類不同、二異氰酸酯與端羥基化合物的比例不同、端羥基化合物的種類、端羥基化合物的相對分子質(zhì)量不同，聚氨酯的結(jié)構(gòu)有很大差別。

由于在膠粘劑與被粘物界面上形成雙電層而產(chǎn)生了靜電引力，即相互分離的阻力。當(dāng)膠粘劑從被粘物上剝離時有明顯的電荷存在，則是對該理論有力的證實(shí)。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。 導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱灌封膠(hcy)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品。

路燈導(dǎo)熱硅脂復(fù)合材料 樹脂型：此類密封膠以樹脂為基料。常用樹脂有環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂等。常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。聚氨酯，是在大分子主鏈中含有氨基甲酸酯基的聚合物稱為聚氨基甲酸酯，聚氨酯分為聚酯型聚氨酯和聚醚型聚氨酯兩大類。聚氨酯具有很多優(yōu)異的性能，所以其具有廣泛的用途。

樹脂型：此類密封膠以樹脂為基料。常用樹脂有環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂等。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對設(shè)備及工藝的依賴性小。 聚氨酯主要用作聚氨酯合成革、聚氨酯泡沫塑料、聚氨酯涂料、聚氨酯粘合劑、聚氨酯橡膠（彈性體）和聚氨酯纖維等。此外，聚氨酯還用于土建、地址鉆探，采礦和石油工程中，起堵水、穩(wěn)固建筑物或路基的作用；作為鋪面材料，用于運(yùn)動場的跑道、建筑物的室內(nèi)地板等。

路燈導(dǎo)熱硅脂復(fù)合材料 粘接是通過膠粘劑與被粘物界面上分子擴(kuò)散產(chǎn)生的。當(dāng)膠粘劑和被粘物都是具有能夠運(yùn)動的長鏈大分子聚合物時，擴(kuò)散理論基本是適用的。加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量、用途廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異， 聚氨酯灌封材料的特點(diǎn)為硬度低, 強(qiáng)度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

由于在膠粘劑與被粘物界面上形成雙電層而產(chǎn)生了靜電引力，即相互分離的阻力。當(dāng)膠粘劑從被粘物上剝離時有明顯的電荷存在，則是對該理論有力的證實(shí)。適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是國外發(fā)展的新品種，需加熱固化。 在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到ul94-v0級。要符合歐盟rohs指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。