近日，在美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈召開(kāi)的集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)領(lǐng)域頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議——第37屆國(guó)際集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)會(huì)議公布了為期7個(gè)多月的ICCAD學(xué)術(shù)競(jìng)賽的最終結(jié)果，福州大學(xué)以巨大優(yōu)勢(shì)蟬聯(lián)全球第一名。這是該團(tuán)隊(duì)在該賽事第二次獲得冠軍，也是中國(guó)大陸在該項(xiàng)賽事中第二次獲得冠軍。
ICCAD學(xué)術(shù)競(jìng)賽題目由國(guó)際三大集成電路設(shè)計(jì)EDA公司之一的美國(guó)新思科技公司（Synopsys）出題。問(wèn)題針對(duì)當(dāng)前集成電路先進(jìn)制程下集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化和制造所面臨的難題之一，為每個(gè)金屬層填充適當(dāng)?shù)慕饘偬盍稀Ｔ谒械膮①愱?duì)伍中，福州大學(xué)團(tuán)隊(duì)5組測(cè)試?yán)又械目傂阅艿梅志鶠闈M分，每組測(cè)試數(shù)據(jù)都得到了最好的結(jié)果，體現(xiàn)出該團(tuán)隊(duì)所設(shè)計(jì)的算法的巨大優(yōu)勢(shì)。
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