連發(fā)11項公告 木林森豪擲30億元投建覆銅板生產(chǎn)項目

　　3月4日，木林森(002745)一連發(fā)布11項公告。申請公司債券、銀行授信，30億元投建覆銅板項目，新年伊始，木林森持續(xù)做大LED規(guī)模的布局已經(jīng)顯山露水。

　　《木林森覆銅板生產(chǎn)項目合作框架協(xié)議》

　　第三屆董事會第六次會議通過了《關(guān)于簽訂<木林森覆銅板生產(chǎn)項目合作框架協(xié)議>的議案》，同意公司與江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《木林森覆銅板生產(chǎn)項目合作框架協(xié)議》，并將該合作協(xié)議提請股東大會審議批準(zhǔn)。

　　木林森將在井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)覆銅板生產(chǎn)項目：該項目主要從事線路板用覆銅板研發(fā)、生產(chǎn)、銷售工作;項目計劃總投資 30 億元。項目用地位于井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)東區(qū)，土地面積約 800畝。

　　覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料。

　　目前，PCB主要用于照明、封裝及電源環(huán)節(jié)，尤其是LED顯示屏今年以來需求的快速增長，COB等封裝市場規(guī)模的增長，都在催生PCB市場的需求增長。

　　春節(jié)后，伴隨復(fù)工補庫存、銅箔的持續(xù)短缺及玻纖的漲價，覆銅板行業(yè)繼去年幾輪漲價之后，迎來了新一輪的漲價行情。

　　2月15號，建滔積層板發(fā)布通知對所有的板材價格上調(diào)10%。此次10%的加價，按2016的價格計算，相當(dāng)于單價15-18元價格的調(diào)整，而相比于2016的價格，這個幅度相當(dāng)明顯。

　　覆銅板價格依然處在明顯的上升通道內(nèi)，每一次成本上面有一點的增加，都會迅速的傳遞到下游，同時行業(yè)內(nèi)的利潤率也一直在創(chuàng)新高。

　　漲價不僅是供給層面的因素，需求也在往上走，包括汽車、家電、手機等市場往高端遷移的過程中，對PCB的需求也在增加，整體趨勢是向上的。

　　對于木林森而言，未來巨大的封裝及照明產(chǎn)能必須依靠強大、穩(wěn)定及高性價比的供應(yīng)鏈體系來做保障。目前來看，自給自足無疑是最佳方式之一。

　　此外，其他公告包括：

　　一、審議并通過了《關(guān)于公司符合公開發(fā)行綠色債券條件的預(yù)案》，為拓寬公司融資渠道、優(yōu)化負(fù)債結(jié)構(gòu)、滿足公司資金需求，公司擬申請公開發(fā)行不超過人民幣20億元(含20億元)的綠色債券。

　　二、審議并通過了《關(guān)于公司符合非公開發(fā)行公司債券條件的預(yù)案》，為拓寬公司融資渠道、優(yōu)化負(fù)債結(jié)構(gòu)、滿足公司資金需求，公司擬申請非公開發(fā)行不超過人民幣20億元(含20億元)的公司債券。

　　三、審議并通過了《關(guān)于公司擬向控股股東借款暨關(guān)聯(lián)交易的議案》，因公司業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，為補充公司流動資金，公司(含下屬子公司)擬向?qū)嶋H控制人、控股股東孫清煥先生借款不超過人民幣8億元。

　　四、 為支持公司發(fā)展，控股股東孫清煥先生擬對公司及控股子公司、全資子公司下屬子公司提供銀行授信擔(dān)保額度預(yù)計合計不超過85億元，并授權(quán)有關(guān)人員辦理相關(guān)擔(dān)保手續(xù)。孫清煥先生為公司提供銀行授信擔(dān)保額度為無償擔(dān)保，不向公司收取任何費用。