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解析5G時(shí)代芯片研發(fā)的痛點(diǎn)

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  如今,5G和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)非常火熱,眾多企業(yè)紛紛入局,并針對(duì)5G進(jìn)行布局并推出新產(chǎn)品。MACOM也緊跟市場(chǎng)趨勢(shì),加速布局芯片測(cè)試、相關(guān)配套方案等技術(shù)。而本次深圳CIOE光博會(huì)上,MACOM光波事業(yè)部的高級(jí)總監(jiān)及亞洲首席科學(xué)家莫今瑜博士,為OFweek光通訊網(wǎng)介紹了MACOM的優(yōu)勢(shì)、布局及行業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)。


  在今年的CIOE展會(huì)上,MACOM推出業(yè)內(nèi)比較火的PAM4測(cè)試技術(shù),并在現(xiàn)場(chǎng)演示了200G PAM4的各種芯片配套方案。包括集成硅光芯片,還有driver+CDR等。除了200G PAM4方案外,MACOM還擁有50G、100G、400G的PAM4方案以及遠(yuǎn)距離傳輸在56低壓赫茲的方案。


  在100G跟100G以上的傳輸系統(tǒng),MACOM主推硅光集成的方案。莫博士介紹:“硅光集成方案有四路集成,現(xiàn)在的100G,包括將來400G,采用硅光集成的方案的話,在封裝成本、測(cè)試成本以及儀表生產(chǎn)線投資等各方面都會(huì)比現(xiàn)在獨(dú)立元器件集成更有優(yōu)勢(shì),并且還有后續(xù)的降價(jià)空間?!蹦┦勘硎?,希望通過技術(shù)上的改進(jìn),從芯片的角度上去提升硅光集成方案的成熟度,讓它在技術(shù)和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)上有更大的優(yōu)勢(shì)。


  而由于MACOM的產(chǎn)品線比較完備,低速、高速、超高速芯片一應(yīng)俱全,因此覆蓋面廣,大小企業(yè)都能成為MACOM的客戶。莫博士表示,MACOM不希望某一家客戶占的份額特別特別大,這樣會(huì)帶來較高風(fēng)險(xiǎn),因此MACOM在市場(chǎng)開拓上發(fā)力較為均勻。此外,莫博士還介紹了當(dāng)前MACOM發(fā)貨量較大的是10G PON、 25G PON等接入網(wǎng)產(chǎn)品。


  作為一個(gè)高科技公司,MACOM一直努力使自己的芯片能在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位,因此十分重視研發(fā)投入。據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,MACOM近年來的研發(fā)投入占比一直在20%以上,今年上半年達(dá)到了29.59%。針對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的建設(shè),莫博士介紹說:“MACOM有很多研發(fā)團(tuán)隊(duì),每個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)只專注于做他最強(qiáng)的芯片。比方說,MACOM的Driver芯片跟DSP的芯片是兩個(gè)完全不同的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在做,每一個(gè)團(tuán)隊(duì)都在他們最擅長(zhǎng)的領(lǐng)域內(nèi)去追求極致。MACOM之所以這么做,就是希望能夠在團(tuán)隊(duì)的技術(shù)、產(chǎn)品的性能上達(dá)到業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先水平?!?


  談到在研發(fā)過程中遇到的難題,莫博士認(rèn)為,芯片研發(fā)最大的難點(diǎn)在于資金支持。在新款芯片的研發(fā)過程中,不可能一版就做成功,每一次在芯片上的修改都需要一個(gè)較長(zhǎng)的周期,而每次流片花費(fèi)大概在幾百萬美元,價(jià)格非常昂貴。莫博士表示:“在芯片研發(fā)過程中,最重要的一方面是團(tuán)隊(duì)之間的相互合作,減少流片次數(shù),縮短研發(fā)周期,另一方面就是需要大量的資金投入,如果沒有不斷的資金投入,芯片研發(fā)就難以為繼?!?


  目前,MACOM大部分的芯片都是圍繞5G、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)進(jìn)行的,并基本能滿足市場(chǎng)與客戶的要求。當(dāng)前的用戶都希望帶寬越來越高,成本越來越低,功耗越來越小,尤其是對(duì)數(shù)據(jù)中心來說,功耗是一個(gè)非常值得關(guān)心的問題。莫博士說:“針對(duì)大家比較關(guān)注的這幾個(gè)行業(yè)熱點(diǎn),MACOM都會(huì)有相應(yīng)的布局。在未來,針對(duì)其中某一特定領(lǐng)域,MACOM會(huì)研發(fā)專用的一顆芯片,但這顆芯片用到其他領(lǐng)域可能就不是最佳的,到時(shí)候大家可以根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景去選擇最合適的芯片。”

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