半導(dǎo)體:“汽車+工業(yè)”重構(gòu)供需格局 缺貨漲價帶來國產(chǎn)化發(fā)展良機(jī)
功率半導(dǎo)體=功率分立器件+功率ic。功率半導(dǎo)體在生活中隨處可見,分為功率分立器件和功率ic,應(yīng)用廣泛。類似于:半導(dǎo)體=分立器件+集成電路ic。功率ic相當(dāng)于soc,功率模塊相當(dāng)于sip。功率ic屬于模擬ic的范疇。
需求驅(qū)動力:汽車電子、工業(yè)自動化。據(jù)yole數(shù)據(jù),2017年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模超300億美元。根據(jù)infineon預(yù)估,汽車中功率半導(dǎo)體量價齊升驅(qū)動汽車對功率半導(dǎo)體需求中長期增速約為8%。根據(jù)on semi報告,2016年全球工業(yè)功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約為90億美元,預(yù)計2020年有望達(dá)125億美元,年復(fù)合增速約為9%。
功率分立器件:二極管、mosfet、igbt。根據(jù)yole數(shù)據(jù),2017全球功率分立器件和模塊市場規(guī)模約為150億美元,其中二極管約占20%,mosfet約占40%,igbt及功率模塊約占30%。全球功率分立器件市場競爭格局總體上較為分散,但高端產(chǎn)品主要由美歐日壟斷。
mosfet :供不應(yīng)求、交期延長、漲價蔓延。2017年以來,受益于市場需求旺盛,國際大廠產(chǎn)能向高端轉(zhuǎn)移,上游硅晶圓供不應(yīng)求,產(chǎn)能擴(kuò)充不及時,供應(yīng)緊張導(dǎo)致交貨周期不斷延長,漲價沿產(chǎn)業(yè)鏈蔓延。我們預(yù)計行業(yè)高景氣度有望持續(xù)到2022年。
國產(chǎn)化良機(jī):大陸廠商迎發(fā)展良機(jī),進(jìn)口替代空間大。一方面國際大廠紛紛轉(zhuǎn)攻高端產(chǎn)品讓出低端市場,另一方面目前國產(chǎn)化水平非常低,本輪功率半導(dǎo)體的缺貨潮有利于國內(nèi)企業(yè)切入更多客戶,進(jìn)一步提高市場率,進(jìn)行進(jìn)口替代。
建議關(guān)注:功率分立器件idm、8英寸晶圓代工。idm主要有楊杰科技、華微電子、士蘭微等;晶圓代工主要有華虹半導(dǎo)體、中芯國際等。
風(fēng)險提示:半導(dǎo)體行業(yè)周期性風(fēng)險,市場競爭加劇風(fēng)險,功率半導(dǎo)體降價風(fēng)險。
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