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大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值首超臺灣

  2017年2月17日和2月20日,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和臺灣工研院IEK分別發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)情況。根據(jù)雙方的數(shù)據(jù),中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值(1644.3億元人民幣)首次超越臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值(1408.15億元人民幣),但是總產(chǎn)值臺灣(超過5280.94億元人民幣),比中國大陸(4335.5億元人民幣)要高。(人民幣對新臺幣匯率按2016年12月30日4.638計(jì)算。)

  根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),2016年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元,同比增長20.1%。其中,IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1644.3億元(2016年IC設(shè)計(jì)年會,設(shè)計(jì)分會理事長魏少軍教授預(yù)估是1518億),同比增長24.1%,繼續(xù)保持高速增長;制造業(yè)銷售額1126.9億元,同比增長25.1%,原因是國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動);封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元,同比增長13%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊,同比增長9.1%;進(jìn)口金額2270.7億美元,同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊,同比下降1%;出口金額613.8億美元,同比下降11.1%。(中國設(shè)計(jì)業(yè)首次超越封測業(yè)。)

  根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計(jì),2016年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺幣24,493億元(5280.94億元人民幣),較2015年成長8.2%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺幣6,531億元(1408.15億元人民幣),較2015年成長10.2%;IC制造業(yè)為新臺幣13,324億元(2872.729億人民幣),較2015年成長8.3%,其中晶圓代工為新臺幣11,487億元(2476.71億人民幣),較2015年成長13.8%,內(nèi)存制造為新臺幣1,837億元(396.08億人民幣),較2015年衰退16.8%;IC封裝業(yè)為新臺幣3,238億元(698.15億人民幣),較2015年成長4.5%;IC測試業(yè)為新臺幣1,400億元(301.85億人民幣),較2015年成長6.5%。


  根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì),2016年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)3,389億美元,較2015年成長1.1%;2016年總銷售量達(dá)8,241億顆,較2015年成長4.7%;2016年ASP為0.411美元,較2015年衰退3.4%。2016年美國半導(dǎo)體市場總銷售值達(dá)655億美元,較2015年衰退4.7%;日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)323億美元,較2015年成長3.8%;歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)327億美元,較2015年衰退4.5%;亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)2,084億美元,較2015年成長3.6%。2016年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)3,389億美元,較2015年成長1.1%。

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