OPUS亮相CES Asia 2018
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，MEMS創(chuàng)業(yè)公司OPUS Microsystems Corp.（以下簡(jiǎn)稱OPUS）盛裝出席了CES Asia 2018，展示了基于MEMS技術(shù)的創(chuàng)新智能視覺(jué)傳感方案，主要包括動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光3D深度攝像頭、3D激光雷達(dá)以及激光AR抬頭顯示器等。
OPUS創(chuàng)新的MEMS智能視覺(jué)傳感方案
OPUS擁有一支跨領(lǐng)域的人才團(tuán)隊(duì)，核心技術(shù)涵蓋自主專利的一維及二維MEMS掃描振鏡、模擬位置感測(cè)芯片、掃描顯示控制芯片、3D深度傳感算法、系統(tǒng)集成、光學(xué)設(shè)計(jì)等，具有整合MEMS、IC、光機(jī)電模組、軟件算法的綜合能力。
OPUS自主專利的MEMS掃描芯片
OPUS的MEMS掃描芯片具有市場(chǎng)上最小封裝尺寸的特點(diǎn)，通過(guò)硅基MEMS工藝，將反射鏡與靜電式微執(zhí)行器集成在單晶硅結(jié)構(gòu)上，封裝上無(wú)需其它外部零件（而電磁式MEMS掃描振鏡封裝需要組裝額外的磁鐵），滿足移動(dòng)設(shè)備的微型化需求。
MEMS掃描芯片模組
在自主開(kāi)發(fā)的核心芯片方面，OPUS已經(jīng)與世界級(jí)MEMS代工廠與封裝廠建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，形成具備量產(chǎn)能力的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈。在智能視覺(jué)產(chǎn)品方面，OPUS也與國(guó)際知名企業(yè)合作，為客戶提供軟硬一體的系統(tǒng)解決方案，助力實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的智能視覺(jué)應(yīng)用。
OPUS的3DSLiM系列3D深度攝像頭基于動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光（Dynamic Structured Light）原理，測(cè)量范圍為0.1~2米，歷經(jīng)三代發(fā)展：（1）第一代3D深度攝像頭采用638納米紅光激光器，模組尺寸為24mm x 13mm x 11mm，基線為8厘米；（2）第二代3D深度攝像頭采用940納米/830納米紅外激光器，模組尺寸為12.5mm x 8.5mm x 4.6mm，基線為5厘米；（3）第三代3D深度攝像頭采用940納米紅外激光器（COS封裝），模組尺寸為14mm x 8.5mm x 4.1mm，基線為3厘米。其中，第三代3D深度攝像頭為智能手機(jī)應(yīng)用而生，可以滿足高精度人臉識(shí)別的需求。
3DSLiM系列第一代3D深度攝像頭
3DSLiM系列第二代3D深度攝像頭
3DSLiM系列第三代3D深度攝像頭
相比蘋(píng)果iPhone X的散斑結(jié)構(gòu)光技術(shù)（產(chǎn)生3萬(wàn)個(gè)點(diǎn)云數(shù)據(jù)），OPUS的3DSLiM系列3D深度攝像頭采用的是MEMS動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光技術(shù)，能夠獲得約百萬(wàn)個(gè)點(diǎn)云信息，實(shí)現(xiàn)亞毫米3D精度，大幅提升3D圖像的分辨率，可以更加細(xì)致地描繪物體，亦即準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別等應(yīng)用。
3DSLiM動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光深度傳感具有更高的分辨率，能夠清晰地分辨皮卡丘嘴部特征
3DSLiM系列MEMS動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光3D深度攝像頭掃描形成的高精度海盜模型
OPUS創(chuàng)始人兼總經(jīng)理洪昌黎博士表示，OPUS正在研發(fā)3D激光雷達(dá)解決方案，該方案基于飛行時(shí)間（Time of Flight，ToF）原理，采用MEMS 3D掃描振鏡技術(shù)，計(jì)劃進(jìn)軍消費(fèi)、工業(yè)和汽車領(lǐng)域。其中，消費(fèi)級(jí)/工業(yè)級(jí)產(chǎn)品的測(cè)量范圍為0.3~50米，而車載的測(cè)量范圍可達(dá)1~200米。
OPUS在2016年研發(fā)了全球最小的高清二維MEMS掃描振鏡以及激光AR抬頭顯示器（AR-HUD），可為客戶提供小體積、高效率、高亮度的激光投影成像方案，以及虛像光學(xué)設(shè)計(jì)的整體方案。由于MEMS掃描振鏡體積小巧，也可以應(yīng)用于AR/MR頭戴式顯示設(shè)備。
OPUS激光AR抬頭顯示器
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