重磅！LED龍頭企業(yè)晶電向2.0時代轉(zhuǎn)型，將分拆為3家公司

　　24日，臺灣LED芯片龍頭企業(yè)晶電宣布集團運營策略發(fā)生改變，將根據(jù)業(yè)務(wù)情況分拆為3家公司，晶電總經(jīng)理周銘俊表示，預(yù)計年底前完成分拆重組任務(wù)。這是晶電成立21年以來，首次提出分拆計劃。

　　晶電2.0時代

　　晶電董事長李秉杰表示，目前分拆公司的名稱尚未定案，初期會將其作為100%持股子公司運營，未來將會考慮引進其他投資者或策略聯(lián)盟，成立新公司的最終目標(biāo)是為了獨立上市，預(yù)計最快于2021——2022年將可推動2家新公司邁向上市。

　　盡管分拆的3家公司名稱仍尚未定案，但可根據(jù)業(yè)務(wù)稱為晶電、晶電半導(dǎo)體、晶電科技。

　　晶電

　　運營四元LED、藍(lán)光LED、VCSEL以及長波長LED與激光（遠(yuǎn)紅外線1000nm以上）等產(chǎn)品線。長波長產(chǎn)品將主要鎖定生物醫(yī)療應(yīng)用，例如測量血糖或血氧等領(lǐng)域。

　　晶電半導(dǎo)體

　　主要進行代工業(yè)務(wù)，覆蓋磊晶至晶粒的全制程，提供4寸或6寸代工服務(wù)，850nm、940nm為主要產(chǎn)品，可代工產(chǎn)品包括VCSEL、電子元件（Gan/Si）等。

　　周銘俊強調(diào)，晶電為目前唯一可從磊晶做到晶粒制程的廠商，并可提供整合性的代工服務(wù)。晶電VCSEL和氮化鎵（GaN）的磊晶技術(shù)，在全球名列前茅。

　　晶電科技

　　重點運營模組與元件制程，包括CSP LED、Mini LED及Micro LED、傳感器、太陽能電池等，面向部分無法采用傳統(tǒng)封裝技術(shù)的LED，采用新制程。比如Mini LED及Micro LED等定制化產(chǎn)品。

　　LED產(chǎn)業(yè)如今面臨低價搶單與產(chǎn)能供需失衡的情況，晶電為了走出價格競爭的困境，選擇進行集團的重整計劃。

　　晶電成立以來，專注于LED產(chǎn)業(yè)，此次分拆重組意味著晶電將朝不同領(lǐng)域發(fā)展，在LED的核心技術(shù)之下，積極擴展新興業(yè)務(wù)。據(jù)周銘俊介紹，手機、電視、照明三大市場是晶電發(fā)展至今的動力，晶電曾經(jīng)的目標(biāo)是實現(xiàn)LED的無限可能，未來的目標(biāo)是實現(xiàn)三五族半導(dǎo)體的無限可能，并轉(zhuǎn)型成為“晶電2.0”。

　　周銘俊認(rèn)為，未來晶電集團將可望“母以子貴”，透過子公司的強勁成長動能，可望為股東與投資者創(chuàng)造更高價值。

　　大家可能不理解，晶電為何對子公司充滿信心。以VCSEL激光器為例，它使用三五族材料（砷化鎵）生產(chǎn)，擁有其他傳統(tǒng)激光器所不具備的低閾值電流、穩(wěn)定單波長工作、可高頻調(diào)制、容易二維集成、沒有腔面閾值損傷等優(yōu)點，因此成為了3D傳感方案光源的首選。眾所周知，未來幾年將是3D傳感器將爆發(fā)式增長，據(jù)調(diào)研機構(gòu)預(yù)測，2020年3D傳感器市場規(guī)?？蛇_140億美元。因此，晶電對運營VCSEL激光器等業(yè)務(wù)的子公司充滿信心。

　　晶電轉(zhuǎn)型對于后續(xù)資本支出方面，晶電董事長李秉杰表示，負(fù)責(zé)代工的子公司需要的產(chǎn)能與無塵室等是晶電原本已經(jīng)具備的，由于設(shè)備價格昂貴，初期資本額至少約10億元以上，至于模組子公司的設(shè)備產(chǎn)能可能將帶來資本支出增加，未來在將進入大規(guī)模生產(chǎn)時，將會由集團進行整合考量。