經(jīng)第三方機(jī)構(gòu)檢測,倒裝LED芯片光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)到72%,封裝成冷白光(5800K,CRI70),光效達(dá)到188lm/W@35A/cm2。圍繞該技術(shù)已申請發(fā)明專利128項(xiàng),其中中國發(fā)明專利授權(quán)40項(xiàng),美國發(fā)明專利授權(quán)2項(xiàng)。成果通過產(chǎn)業(yè)化,已產(chǎn)生了顯著的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。
國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 已建立了完善的科技成果評(píng)價(jià)機(jī)制,依托國內(nèi)外半導(dǎo)體照明與第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)<屹Y源,可以為企業(yè)提供成果評(píng)價(jià)、技術(shù)咨詢、人才培訓(xùn)、成果孵化轉(zhuǎn)化等一站式科技服務(wù)工作。
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