國產(chǎn)半導(dǎo)體耗材破局 鼎龍股份打破外資CMP壟斷

　　多年籌備后，湖北鼎龍控股股份有限公司（下稱“鼎龍股份”，300054）的CMP拋光墊產(chǎn)品具備量產(chǎn)條件。

　　12月20日，鼎龍股份公告稱，公司全資子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司（下稱“鼎匯微電子”）的一款拋光墊產(chǎn)品通過客戶驗證，并進入客戶供應(yīng)商體系。這意味著，國內(nèi)自主研發(fā)的CMP拋光墊初步接受了市場驗證，此舉有望打破外資對CMP拋光墊壟斷格局。

　　籌謀5年布局

　　鼎龍股份是國內(nèi)打印通用耗材龍頭企業(yè)，并成為國內(nèi)最大硒鼓供應(yīng)商和彩色聚合碳粉的國內(nèi)唯一供應(yīng)商。此前業(yè)務(wù)中，鼎龍股份涉足功能化學(xué)品、打印快印通用耗材、集成電路及材料、數(shù)字圖文快印和云打印業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

　　但打印耗材產(chǎn)業(yè)存在天花板，在國內(nèi)市場占比到一定程度后，鼎龍股份尋求在新領(lǐng)域的突破。2013年起，鼎龍股份立項推進CMP材料的研究開發(fā)，開始涉足半導(dǎo)體耗材領(lǐng)域。

　　CMP技術(shù)即化學(xué)機械拋光，是目前效果最好、應(yīng)用最廣泛的平坦化技術(shù)。其使用范圍最廣的為集成電路產(chǎn)品，后者的制造是在單晶硅襯底上進行一系列物理和化學(xué)加工過程，其從熔煉原料導(dǎo)形成成品的總過程大概需要400多道工序，其中需要多次使用CMP技術(shù)。

　　CMP技術(shù)應(yīng)用的拋光液、拋光墊、拋光漿料是硅晶圓及芯片進行工業(yè)處理的三大消耗品，其中拋光工藝價值核心均在拋光墊，是晶圓制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵耗材。數(shù)據(jù)顯示，CMP材料在半導(dǎo)體材料中整體占比7%，在CMP材料中，拋光墊價值量占比約達(dá)60%。

　　看好這一項目后，2014年，鼎龍股份建立專項實驗室，并組建了具有海外專家背景的專業(yè)研發(fā)團隊，推動拋光墊產(chǎn)品研發(fā)。與此同時，國內(nèi)其他同行也開始尋求CMP拋光材料的國產(chǎn)化路徑。

　　經(jīng)過一年研發(fā)，2015年3月，鼎龍股份斥資1億元建設(shè)CMP拋光墊產(chǎn)業(yè)化項目一期工程。2016年5月，公司再度募集資金投入集成電路芯片（IC）拋光工藝材料的產(chǎn)業(yè)化二期，兩項目達(dá)產(chǎn)后將形成產(chǎn)能50萬片。上述項目若順利達(dá)產(chǎn)，鼎龍股份將成為國內(nèi)少數(shù)能用國產(chǎn)技術(shù)實現(xiàn)CMP拋光材料生產(chǎn)的企業(yè)之一。

　　“2016年8月，公司產(chǎn)業(yè)化一期已進行了產(chǎn)品試生產(chǎn)?！倍埞煞莘矫嫱嘎断⒈硎荆衲?，公司已啟動國內(nèi)CMP拋光墊客戶的送樣及驗證、評價工作，正在進行客戶應(yīng)用驗證。目前，第一款產(chǎn)品已通過客戶驗證，進入后者的供應(yīng)商系列。后續(xù)，還將繼續(xù)進行其他客戶驗證、評價以及市場營銷。公司方面明確，包括耗材芯片和CMP在內(nèi)的集成電路設(shè)計及材料、數(shù)字圖文快印和云打印業(yè)務(wù)被列為公司重點發(fā)展方向。

　　國產(chǎn)化之路

　　這被視為中國CMP拋光墊產(chǎn)業(yè)的突破性進展。

　　中國集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)，面臨著大部分依賴進口產(chǎn)品的局面。東方證券電子行業(yè)蒯劍團隊的一份最新研報指出，目前全球拋光墊市場呈寡頭壟斷格局，根據(jù)2016年數(shù)據(jù)，陶氏公司占據(jù)79%的市場份額，Cabot、Thomas West、富士紡、日本JSR等公司在市場上也占一定份額。但中國企業(yè)起步較晚，與國際先進水平仍有較大差距，國內(nèi)雖有少數(shù)外商投資企業(yè)少量生產(chǎn)中低端產(chǎn)品，但缺乏獨立自主知識產(chǎn)權(quán)和品牌，龐大的國內(nèi)市場完全被外資壟斷。

　　但中國市場需求十分龐大。蒯劍團隊透露，未來4年里，全球?qū)⑿陆?2座晶圓廠，中國大陸地區(qū)占26座，建廠潮將拉動CMP拋光墊需求。

　　從國家戰(zhàn)略上來說，集成電路產(chǎn)業(yè)被視為當(dāng)下最受重視的產(chǎn)業(yè)之一，鼓勵中國企業(yè)將相關(guān)產(chǎn)品、耗材和零部件逐步國產(chǎn)化。

　　拋光墊領(lǐng)域也是如此，隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化戰(zhàn)略的不斷推進，集成電路特征尺寸在逐步減小，而布線層數(shù)則不斷增加，這對集成電路產(chǎn)品平坦化的要求也更高，更加凸顯CMP技術(shù)的重要性。

　　市場需求還在放大。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，截至2017年8月，全球半導(dǎo)體銷售額總額達(dá)到349.6億美元，同比增長23.9%，環(huán)比增加4.0%。全球半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)已連續(xù)13個月同比增長，連續(xù)6個月環(huán)比增長，創(chuàng)歷史新高。

　　蒯劍團隊指出，因為存儲與晶圓代工廠商投入先進制程拉動設(shè)備出貨，以及晶圓廠建設(shè)拉動設(shè)備投資等因素的刺激，當(dāng)前晶圓代工環(huán)節(jié)已進入高景氣度周期。而國產(chǎn)材料具有明顯的價格和服務(wù)優(yōu)勢，有助于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化，近年來我國拋光墊專利申請數(shù)量也逐漸增多。

　　不過，要真正打破寡頭格局的要點是國產(chǎn)化產(chǎn)品的質(zhì)量。位于湖北光谷一半導(dǎo)體企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，陶氏化學(xué)等公司耕耘多年，技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)過多代更新已十分成熟，中國企業(yè)剛起步，最終在市場上的品質(zhì)將決定著市場的接受程度。