菱生、京元電合攻3D傳感及MEMS 訂單堆積到明年Q2

　　智能手機(jī)導(dǎo)入3D傳感技術(shù)成為趨勢(shì)，搭配3D傳感的微機(jī)電（MEMS）器件如MEMS麥克風(fēng)、氣壓計(jì)、陀螺儀、環(huán)境光傳感器等，也將在明年成為智能手機(jī)標(biāo)配。隨著國際MEMS大廠如意法半導(dǎo)體、博世（Bosch）、InvenSense（已并入日本TDK）持續(xù)擴(kuò)大委外代工，京元電及菱生直接受惠，訂單能見度已看到明年第二季。


　　為了讓3D傳感技術(shù)支持包括虛擬現(xiàn)實(shí)及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR/AR）、人工智能、端點(diǎn)邊緣運(yùn)算等更多功能，智能手機(jī)需要內(nèi)建更多MEMS器件，如今年以來蘋果iPhone、三星及華為新款手機(jī)等，均已開始大量采用MEMS麥克風(fēng)及氣壓計(jì)，加上原本就被大量導(dǎo)入的多軸陀螺儀、環(huán)境光傳感器、磁力計(jì)等，明年智能手機(jī)的MEMS器件搭載量預(yù)期會(huì)較今年增加約1倍。

　　國際IDM廠為了搶攻3D傳感及MEMS器件市場大餅，包括意法半導(dǎo)體、博世、InvenSense、奧地利微電子（ams）等IDM廠，今年以來雖全力擴(kuò)大自有晶圓廠產(chǎn)能，但短期內(nèi)自有產(chǎn)能無法因應(yīng)強(qiáng)勁需求，所以也同步擴(kuò)大對(duì)晶圓代工廠下單。至于IDM廠近3年當(dāng)中，并無擴(kuò)增自有封測(cè)廠產(chǎn)能，所以MEMS器件封測(cè)幾乎已全數(shù)委外代工。

　　為了搶攻MEMS器件封測(cè)市場大餅，京元電及菱生攜手合作在臺(tái)建立完整MEMS封測(cè)生態(tài)系統(tǒng)，不僅間接打進(jìn)蘋果iPhone X及非蘋陣營的3D傳感供應(yīng)鏈，同時(shí)也打造出全球最大的MEMS器件封測(cè)代工生產(chǎn)鏈。

　　菱生今年受惠于NOR Flash、3D傳感及MEMS器件、模擬IC等訂單回穩(wěn)，前三季合并營收45.35億元，歸屬母公司稅后凈利1.11億元，每股凈利0.30元。菱生明年除了MEMS封裝訂單續(xù)旺，物聯(lián)網(wǎng)電源管理IC封裝訂單成長快速，將對(duì)菱生營運(yùn)表現(xiàn)帶來正面助益。

　　京元電今年前三季合并營收148.84億元，歸屬母公司稅后凈利18.04億元，每股凈利1.53元。京元電今年手機(jī)芯片及基帶芯片測(cè)試訂單回穩(wěn)，對(duì)今年及明年?duì)I運(yùn)同樣抱持樂觀看法。