Allegro MicroSystems, LLC宣布推出新型高精度可編程霍爾效應(yīng)線性傳感器IC產(chǎn)品A1342，該集成電路具有開(kāi)漏輸出，適用于汽車(chē)和其他應(yīng)用。通過(guò)外部編程，Allegro公司A1342器件的信號(hào)路徑可提供很高的靈活性，允許從輸入磁信號(hào)生成準(zhǔn)確和定制的輸出。
新器件是針對(duì)最嚴(yán)苛的線性現(xiàn)場(chǎng)傳感器IC應(yīng)用而經(jīng)過(guò)特別配置的穩(wěn)健解決方案。這款BiCMOS、單片IC集成有霍爾傳感元件和精密溫度補(bǔ)償電路，能夠降低霍爾元件的內(nèi)在靈敏度和零漂。該器件還集成有小信號(hào)高增益放大器、專有動(dòng)態(tài)偏移消除電路、高級(jí)輸出線性電路及先進(jìn)的診斷功能，能夠提供無(wú)與倫比的客戶可編程選項(xiàng)。
A1342器件的一個(gè)關(guān)鍵特性是可以針對(duì)非線性輸入磁場(chǎng)能夠生成高線性器件輸出。為此，該器件具有16-段客戶標(biāo)定域，其中在每個(gè)區(qū)段可應(yīng)用獨(dú)特的線性化系數(shù)因子(linearization coefficient factor)。線性化系數(shù)被儲(chǔ)存在EEPROM查找表內(nèi)。
新器件具有兩個(gè)可配置輸出選項(xiàng)：SENT或PWM。除SAEJ2716之外，這款I(lǐng)C包括兩個(gè)附加的專有SENT選擇：SSENT和ASENT，這兩種協(xié)議都可使總線在一個(gè)SENT線路上配置多達(dá)四個(gè)器件，以降低系統(tǒng)成本。SSENT可為同一線路連接的傳感器提供順序訪問(wèn)，它是一種非常經(jīng)濟(jì)有效的方法，可以最大限度地提高單根SENT線上的傳感器帶寬，減低對(duì)系統(tǒng)性能的影響。而ASENT可隨機(jī)訪問(wèn)同一SENT線路上的所有傳感器。這兩種協(xié)議允許同一線路上各個(gè)傳感器進(jìn)入診斷模式，而同時(shí)其它傳感器繼續(xù)響應(yīng)詢問(wèn)，從而實(shí)現(xiàn)最高診斷覆蓋率，同時(shí)維持傳感器解決方案100%可用。
A1342器件采用通孔無(wú)鉛3引腳單列直插式封裝(SIP)(UC后綴)，引線框采用100%霧錫電鍍。UC封裝內(nèi)包括了集成式電容器，用于改進(jìn)ESD性能和實(shí)現(xiàn)無(wú)PCB(PCB-less)設(shè)計(jì)。
新器件是針對(duì)最嚴(yán)苛的線性現(xiàn)場(chǎng)傳感器IC應(yīng)用而經(jīng)過(guò)特別配置的穩(wěn)健解決方案。這款BiCMOS、單片IC集成有霍爾傳感元件和精密溫度補(bǔ)償電路，能夠降低霍爾元件的內(nèi)在靈敏度和零漂。該器件還集成有小信號(hào)高增益放大器、專有動(dòng)態(tài)偏移消除電路、高級(jí)輸出線性電路及先進(jìn)的診斷功能，能夠提供無(wú)與倫比的客戶可編程選項(xiàng)。
A1342器件的一個(gè)關(guān)鍵特性是可以針對(duì)非線性輸入磁場(chǎng)能夠生成高線性器件輸出。為此，該器件具有16-段客戶標(biāo)定域，其中在每個(gè)區(qū)段可應(yīng)用獨(dú)特的線性化系數(shù)因子(linearization coefficient factor)。線性化系數(shù)被儲(chǔ)存在EEPROM查找表內(nèi)。
新器件具有兩個(gè)可配置輸出選項(xiàng)：SENT或PWM。除SAEJ2716之外，這款I(lǐng)C包括兩個(gè)附加的專有SENT選擇：SSENT和ASENT，這兩種協(xié)議都可使總線在一個(gè)SENT線路上配置多達(dá)四個(gè)器件，以降低系統(tǒng)成本。SSENT可為同一線路連接的傳感器提供順序訪問(wèn)，它是一種非常經(jīng)濟(jì)有效的方法，可以最大限度地提高單根SENT線上的傳感器帶寬，減低對(duì)系統(tǒng)性能的影響。而ASENT可隨機(jī)訪問(wèn)同一SENT線路上的所有傳感器。這兩種協(xié)議允許同一線路上各個(gè)傳感器進(jìn)入診斷模式，而同時(shí)其它傳感器繼續(xù)響應(yīng)詢問(wèn)，從而實(shí)現(xiàn)最高診斷覆蓋率，同時(shí)維持傳感器解決方案100%可用。
A1342器件采用通孔無(wú)鉛3引腳單列直插式封裝(SIP)(UC后綴)，引線框采用100%霧錫電鍍。UC封裝內(nèi)包括了集成式電容器，用于改進(jìn)ESD性能和實(shí)現(xiàn)無(wú)PCB(PCB-less)設(shè)計(jì)。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“機(jī)電號(hào)”用戶上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of JDZJ Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
/企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品/
