2019年新款iPhone將后置ToF 3D傳感 猜猜供應(yīng)商都有誰

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，蘋果正在為其2019款iPhone開發(fā)后置3D深度傳感技術(shù)。并且，其后置3D傳感技術(shù)將有別于目前iPhone X采用的前置3D傳感模組，該技術(shù)將使2019款iPhone成為未來領(lǐng)先的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）設(shè)備。


　　iPhone X目前的前置3D系統(tǒng)采用了結(jié)構(gòu)光技術(shù)，將30000個(gè)激光點(diǎn)投射到用戶的臉上，然后通過測(cè)量這些激光點(diǎn)的畸變，來為身份驗(yàn)證生成精準(zhǔn)的3D成像。2019款iPhone規(guī)劃的后置3D傳感器或?qū)⒉捎蔑w行時(shí)間（time-of-flight， ToF）技術(shù)，通過計(jì)算激光從物體反射回來的時(shí)間來創(chuàng)建周圍環(huán)境的3D圖像。

　　據(jù)悉，新款iPhone將在前置3D模組中繼續(xù)使用目前的結(jié)構(gòu)光深度攝像頭，以實(shí)現(xiàn)Face ID功能，而新的3D傳感系統(tǒng)將采用更加先進(jìn)的飛行時(shí)間3D傳感技術(shù)，應(yīng)用于后置攝像頭模組。蘋果目前已經(jīng)在跟相關(guān)供應(yīng)商接洽，這些廠商包括Infineon（英飛凌）、Sony（索尼）、STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）以及Panasonic（松下）。不過，相關(guān)測(cè)試仍處于早期階段，未來是否真的會(huì)在新款iPhone中應(yīng)用還是個(gè)未知數(shù)。

　　據(jù)麥姆斯咨詢此前報(bào)道，蘋果在iPhone X的量產(chǎn)中，遭遇了前置3D傳感模組的產(chǎn)能危機(jī)。因?yàn)?，其前?D傳感陣列中的元件組裝精度要求非常之高。而飛行時(shí)間3D傳感技術(shù)采用了更加先進(jìn)的圖像傳感器，因此對(duì)組裝精度要求沒有那么高。這或?qū)⑹蛊浜笾?D傳感器更容易實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

　　凱基證券著名分析師郭明池上個(gè)月稱，蘋果不會(huì)在其2018款iPhone中，將前置3D傳感技術(shù)應(yīng)用到后置攝像頭模組中。郭明池稱，蘋果的3D傳感技術(shù)已經(jīng)領(lǐng)先安卓陣營(yíng)至少一年，因此，他確信蘋果明年新款iPhone的重點(diǎn)工作，將是用充足的產(chǎn)能來確保新款iPhone的按時(shí)發(fā)售。