SMT貼片加工中元件出現(xiàn)位移的原因和處理方法
一、主要原因
1、錫膏本身沒有太多的粘性，不足以粘連，而在搬運的過程中會產(chǎn)生震蕩、晃動等問題，所以導致元件位移;
2、焊膏中焊劑的含量高，而在焊接過程中焊劑流里比較大，所以導致元件位移;
3、在貼片加工時，機器吸嘴的氣壓小，未調(diào)試好，氣壓不足，所以導致元件位移;
4、smt貼片機本身存在質(zhì)量問題，未及時修復(fù)，使元件放置的位置不對，所以導致元件位移。
二、針對原因的處理方法
1、使用貼合度大、質(zhì)量好的錫膏，增強元器件貼裝的粘結(jié)力;
2、選用合適的錫膏，防止出現(xiàn)錫膏坍塌等問題，選取錫膏時看是否有合適的助焊劑含量;
3、在調(diào)試過程中，做到認真仔細，調(diào)試好機器吸嘴氣壓，從而增強元器件的smt貼裝壓力;
4、定時檢查機器質(zhì)量，及時排查質(zhì)量隱患，嚴格校準定位坐標，確保元器件貼裝的準確性。
其實在smt貼片加工的回流焊接中除了元器件位移還會存在很多不良現(xiàn)象但是這些不良現(xiàn)象都是可以避免甚至解決的，從最開始的電路板設(shè)計，選擇負責任的smt貼片加工廠會做好加工每一步，從而在根本上提高回流焊質(zhì)里防止元器件的偏移問題。
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