以下幾點(diǎn)能預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移!
在SMT工廠中，元器件的正確焊接?xùn)私佑绊懙胶附淤|(zhì)量，而元器件偏移量是焊接質(zhì)量中尤為重要的一部分。SMT電子工廠如何防止芯片加工中的元器件偏移?今天小編就給大家講解一下!
1、嚴(yán)格校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，確保元器件貼裝的準(zhǔn)確性，
2、使用質(zhì)量好的、貼度大的焊膏，從而增加元器件的SMT貼裝壓力，增大黏結(jié)力。
3、選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現(xiàn)，焊膏具有合適的助焊劑含量。調(diào)整風(fēng)機(jī)電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速
事實(shí)上，在SMT芯片的再流焊加工中，除了元器件位移外，還有許多其他可能的缺陷，如側(cè)面垂直翻轉(zhuǎn)等。然而，這些缺陷是可以解決的。從電路板設(shè)計(jì)到優(yōu)秀的PCB板制作，再到負(fù)責(zé)任的SMT貼片加工，我們可以從根本上提高回流焊質(zhì)量，防止元件從元件到焊育和元器件的位移。
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