PCBA加工的拆焊原則和工作要點(diǎn)
在PCBA加工中，在檢查電子元件的焊接質(zhì)量后，有必要對(duì)焊接不良的電子元件進(jìn)行拆卸和焊接。如果要在不損壞其他元件和PCB板的情況下拆除焊接錯(cuò)誤的電子元件，必須掌握PCBA加工和拆裝焊接技能。接下來(lái)小編就和大家介紹一下PCBA加工的拆焊原則及工作要點(diǎn)。
1、拆焊的基本原則
拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手。
(1)不損壞待拆除的元器件、導(dǎo)線及周圍的元器件;
(2)拆焊時(shí)不可損傷pcb上的焊盤(pán)和印制導(dǎo)線;
(3)對(duì)已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷;
(4)盡量避免移動(dòng)其他原器件的位置，如必要，必須做好復(fù)原工作。
2、拆焊的工作要點(diǎn)
(1)嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間，避免高溫?fù)p壞其他元器件。一般拆焊的時(shí)間和溫度比焊接時(shí)的要長(zhǎng)。
(2)拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛。高溫下的元器件封裝強(qiáng)度下降，過(guò)力的拉、搖、扭都會(huì)損傷元器件和焊盤(pán)。
(3)吸取拆焊點(diǎn)上的焊料。可以利用吸錫工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時(shí)間和損傷pcb 的可能性。
這就是平時(shí)PCBA加工的拆焊原則及工作要點(diǎn)，希望能為您提供一些幫助。
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