什么是PCB鉚釘技術(shù)

什么是PCB鉚釘技術(shù)

電子行業(yè)發(fā)展迅猛，對PCB制造行業(yè)的需求日益增加，包括不斷上升的電路板層，越來越高的跟蹤密度和不斷變薄的內(nèi)部層，所有這些都是導(dǎo)致層疊和層壓技術(shù)的重要性日益增加。

為了防止在疊層過程中發(fā)生質(zhì)量問題，例如錯位，在多層過程中層疊前通常要求融合PCB制造工藝。與傳統(tǒng)的融合技術(shù)相比，現(xiàn)代融合技術(shù)具有高效，易操作，低成本等優(yōu)點，使其易于進行多層PCB制作。本文從融合PCB制造的基礎(chǔ)技術(shù)出發(fā)，探討影響融合效應(yīng)的參數(shù)因素和融合技術(shù)的應(yīng)用水平，為獲得最佳融合參數(shù)提供可靠的參考。

 原理融合技術(shù)

作為一種傳統(tǒng)技術(shù)，鉚釘技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PCB板制造。然而，鉚釘技術(shù)也存在一些缺點，例如由于鉚釘成本高，PCB板變形導(dǎo)致的錯位，模板易損壞，電路板上的鉚釘形狀壓痕等，PCB板成本高。因此，融合技術(shù)已經(jīng)不斷用于替代鉚釘技術(shù)。

PCB鉚釘技術(shù)

根據(jù)環(huán)氧樹脂預(yù)浸料的熔化特性，熔融技術(shù)可以使預(yù)浸料在一定溫度下熔化，從而將B相環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)化為C相環(huán)氧樹脂，內(nèi)層通過粘合劑連接。熔合是層壓過程中最重要的工藝之一，其性能直接決定了層壓的行為。關(guān)于融合技術(shù)的關(guān)鍵要素包括：

定位系統(tǒng)的精度

定位系統(tǒng)的類型與對準(zhǔn)精度直接相關(guān)內(nèi)層之間，這進一步影響通過率的百分比。優(yōu)秀的定位系統(tǒng)應(yīng)該穩(wěn)定，可靠且可重復(fù)性好。 

融合點設(shè)計

融合點是一個必不可少的問題，因為融合技術(shù)涉及眾多形狀，如方形，圓形和橢圓形。融合點在面積方面應(yīng)該是一致的，因為面積太小的融合點傾向于導(dǎo)致熔合焊接不那么牢固，而具有太大面積的熔合點傾向于導(dǎo)致圖像滲透，這可能導(dǎo)致白點，內(nèi)層之間的連接松散或

設(shè)備平整度

設(shè)備平整度會影響聚變過程中PCB板的角度，融合過程中的力分布和時刻平衡。不均勻會導(dǎo)致電路板變形，這將進一步導(dǎo)致層間錯位。

溫度和時間控制

在融合技術(shù)實施過程中，應(yīng)仔細掌握和控制溫度和時間，以避免燃燒，白點，脫焊和老化。此外，PCB板的疊層在確定融合效應(yīng)方面也起著重要作用。

影響FusionPCB制造中融合性能的因素

熔焊接頭

不同的熔合和熔合效果總結(jié)在下表中，適用于不同類型的熔焊接頭。

熔化溫度

當(dāng)熔化溫度達到時熔點300°C，熔合擴展面積較大，聚合效果嚴重受到嚴重影響。當(dāng)熔融溫度達到270℃時，熔合擴展區(qū)域不均勻，裂縫風(fēng)險大，引起融合效應(yīng)。當(dāng)熔融溫度達到285℃時，熔合膨脹均勻，沒有裂縫風(fēng)險，導(dǎo)致最佳的熔合效應(yīng)。因此，可以得出結(jié)論，在相同的熔化時間和層疊，285°C是多層PCB制造的最佳熔化溫度。

熔化時間

在等效熔化溫度和層疊時，不同的熔合時間會影響熔合擴展區(qū)域和熔合效應(yīng)。當(dāng)熔化時間為12秒時，熔合擴展區(qū)域不均勻，具有裂縫風(fēng)險和不良熔合效應(yīng)。當(dāng)融合時間為18秒時，融合擴展區(qū)域較大，融合效果較差。當(dāng)熔合時間為15秒時，熔合膨脹均勻，沒有裂紋風(fēng)險和最佳聚變效應(yīng)。因此，在等效熔化溫度和等效層堆疊時，15秒是多層PCB制造的最佳熔合時間。融合時間過長或過短都會帶來不良的融合效應(yīng)。

層疊

等效融合溫度和融合時間，不同的層疊決定了融合區(qū)域和融合效應(yīng)。在等效的熔化時間和熔化溫度下，當(dāng)應(yīng)用預(yù)浸料2116時，熔合擴展區(qū)域甚至沒有裂縫，導(dǎo)致最佳的熔合效果。在等效的熔化時間和熔化溫度下，當(dāng)應(yīng)用預(yù)浸料7628時，熔合擴展區(qū)域甚至具有裂縫。這表明在相同的熔化時間和熔化溫度下，預(yù)浸料越薄，將產(chǎn)生更好的熔合效果。因此，可以得出結(jié)論，2116預(yù)浸料或更低層的疊層適用于多層PCB制造過程中的熔融技術(shù)實現(xiàn)。