多層PCB電路板設(shè)計(jì)關(guān)鍵的生產(chǎn)工藝

多層PCB電路板設(shè)計(jì)關(guān)鍵的生產(chǎn)工藝

多層電路板通常被定義為10-20和更多個(gè)高檔多層電路板，它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工，并且要求高質(zhì)量和牢靠性。首要用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)操

控、軍事等領(lǐng)域。近年來，多層電路板在通訊、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁。

與傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品相比，多層電路板具有板厚多、層數(shù)多、線條密布、通孔多、單元尺寸大、介質(zhì)層薄等特點(diǎn)，對(duì)內(nèi)部空間、層間對(duì)準(zhǔn)、阻抗操控和牢靠性要求較高。本文簡(jiǎn)述了高層電路板生產(chǎn)中遇到的首要加工難點(diǎn)，并介紹了多層電路板關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的操控要點(diǎn)。

1、層間對(duì)準(zhǔn)的難點(diǎn)

因?yàn)槎鄬与娐钒逯袑訑?shù)眾多，用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。通常，層之間的對(duì)準(zhǔn)公差操控在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)化車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)堆疊、層間定位方法等，使得多層電路板的對(duì)中操控愈加困難。

2、內(nèi)部電路制造的難點(diǎn)

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)部電路制造和圖形尺寸操控提出了很高的要求。例如，阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾蕴砑恿藘?nèi)部電路制造的難度。

寬度和線間距小，開路和短路添加，短路添加，合格率低；細(xì)線信號(hào)層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)概率添加；內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲；高層plate多為系統(tǒng)板，單位尺寸較大，且產(chǎn)品作廢成本較高。

3、壓縮制造中的難點(diǎn)

許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中簡(jiǎn)單呈現(xiàn)滑板、分層、樹脂空地和氣泡殘留等缺點(diǎn)。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板材料壓制計(jì)劃。

因?yàn)閷訑?shù)多，膨脹縮短操控和尺寸系數(shù)補(bǔ)償不能堅(jiān)持一致性，薄層間絕緣層簡(jiǎn)單導(dǎo)致層間牢靠性實(shí)驗(yàn)失利。

4、鉆孔制造難點(diǎn)

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，添加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密布BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題；因板厚簡(jiǎn)單導(dǎo)致斜鉆問題

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