淺談未來(lái)SMT裝備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

根據(jù)英國(guó)市場(chǎng)研究公司Technavio發(fā)布的報(bào)告，2021-2025年期間，全球SMT貼裝設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)6.2746億美元，到2024年，市場(chǎng)將以6.04%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)?；趯?duì)各個(gè)地區(qū)及其對(duì)全球市場(chǎng)的貢獻(xiàn)的分析，Technavio估計(jì)中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)、日本和英國(guó)仍將是SMT貼裝設(shè)備的頭部市場(chǎng)。到2024年，消費(fèi)電子、汽車、通信等細(xì)分市場(chǎng)將成為市場(chǎng)的主要推動(dòng)力之一，預(yù)計(jì)將對(duì)終端用戶產(chǎn)生重大影響。

1.高精度與柔性化

電子設(shè)備向高精度、高速易用、更環(huán)保及更柔性方向發(fā)展，以適應(yīng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、新品上市周期縮短和環(huán)保要求。貼片頭功能頭可自動(dòng)切換，且能實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、印刷、檢測(cè)反饋，貼裝精度穩(wěn)定性更高，部品和基板窗口兼容性更強(qiáng).

2.高速化與小型化

為實(shí)現(xiàn)高效率、低功率、少占空間和低成本，貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機(jī)需求增多，多軌道、多工作臺(tái)貼裝生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達(dá)100000cph左右，設(shè)備占地尺寸和耗能功率不斷減小.

3.半導(dǎo)體封裝與SMT融合

電子產(chǎn)品小型化、多功能化和元件精密化，促使半導(dǎo)體封裝與表面貼裝技術(shù)融合。如POP工藝技術(shù)、三明治工藝在高端智能產(chǎn)品廣泛應(yīng)用，多數(shù)品牌貼片機(jī)公司提供倒裝芯片設(shè)備等.

4.智能化與自動(dòng)化

工業(yè)4.0和中國(guó)制造2025等理念推動(dòng)，SMT設(shè)備與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)、智能檢測(cè)和故障預(yù)測(cè)等功能，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，降低人工成本.

5.綠色制造

電子行業(yè)對(duì)可持續(xù)發(fā)展重視度提高，SMT裝備制造商注重環(huán)保，研發(fā)節(jié)能、低污染設(shè)備，減少能源消耗和有害物質(zhì)排放，如采用環(huán)保型焊料、優(yōu)化設(shè)備能耗管理等.

6.先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)集成

為保證電子產(chǎn)品質(zhì)量，先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)如3D SPI、AOI、AXI等與SMT設(shè)備深度融合，實(shí)現(xiàn)在線實(shí)時(shí)檢測(cè)和反饋，提高缺陷檢測(cè)率和準(zhǔn)確性，平衡檢測(cè)精度與速度.

7.系統(tǒng)集成化

SMT裝備向組裝、物流裝連、封裝、測(cè)試一體化系統(tǒng)發(fā)展，通過(guò)MES等系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全流程追溯和管控，提高生產(chǎn)協(xié)同性和效率，優(yōu)化生產(chǎn)流程.