smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的原因

smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的原因

SMT印刷過程中，錫膏鋼網(wǎng)不下錫是一個常見問題，它可能由多種因素引起。以下是關(guān)于SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的一些主要原因分析：

1、鋼網(wǎng)清潔問題

鋼網(wǎng)在使用前或使用后未得到徹底的清潔，導(dǎo)致上面有灰塵、雜物或殘留錫膏，這些物質(zhì)與錫膏粘連，形成“抱團(tuán)”，進(jìn)而堵塞鋼網(wǎng)孔。

2、鋼網(wǎng)開孔設(shè)計不合理

鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計不當(dāng)，如開孔太小或邊緣有毛刺，都會阻礙錫膏順利通過，導(dǎo)致堵網(wǎng)。

3、使用環(huán)境不適宜

SMT印刷過程中，環(huán)境溫度和濕度對錫膏的粘度和流動性有顯著影響。溫度過高會導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)過快，使錫膏變干變硬；濕度過高則會使錫膏吸收水分，變稀變軟，兩者都不利于錫膏通過鋼網(wǎng)。

4、刮刀參數(shù)設(shè)置不當(dāng)

刮刀在印刷過程中負(fù)責(zé)將錫膏從鋼網(wǎng)上刮下，其材質(zhì)、壓力、速度等參數(shù)的設(shè)置直接影響錫膏的傳遞和分布。如果參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，會導(dǎo)致錫膏不能均勻通過鋼網(wǎng)，且容易在鋼網(wǎng)上殘留。

5、壓板壓力和脫板時間不合適

壓板壓力不足或過大，以及脫板時間不合適，都會導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)上的分布不均勻或殘留。

6、錫膏質(zhì)量問題

錫膏的粘度、金屬顆粒物尺寸等質(zhì)量因素也會影響其通過鋼網(wǎng)的能力。如果錫膏粘度過高或金屬顆粒物過大，都可能導(dǎo)致堵網(wǎng)。

以上全部內(nèi)容由英特麗電子科技提供！SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的原因多種多樣，需要從鋼網(wǎng)清潔、開孔設(shè)計、使用環(huán)境、刮刀參數(shù)、壓板壓力和脫板時間以及錫膏質(zhì)量等多個方面進(jìn)行綜合分析和解決。