沃格光電擬投資約5億元 建設(shè)amoled顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項(xiàng)目

3月28日，江西沃格光電股份有限公司(簡稱：沃格光電)披露關(guān)于擬投資建設(shè)amoled顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項(xiàng)目的公告。

隨著amoled新型顯示技術(shù)的發(fā)展和成本的下降，amoled 開始從傳統(tǒng)智能手機(jī)加速向折疊屏手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等中尺寸產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域加速應(yīng)用。amoled顯示相較于傳統(tǒng)lcd顯示，具有高對(duì)比度、響應(yīng)時(shí)間短，輕薄、可彎曲等優(yōu)勢。

基于oled 顯示多維優(yōu)勢以及未來在中尺寸應(yīng)用場景的加速，據(jù)omdia預(yù)計(jì)，平板電腦amoled出貨量有望從2021年的300萬片增長到2028年的2700萬片;筆記本電腦amoled出貨預(yù)計(jì)從2021年的500萬片增長到2028年的4730萬片。

其中，國內(nèi)廠商積極布局amoled大尺寸產(chǎn)線投資,中大尺寸oled將成為主要發(fā)展趨勢,隨著國內(nèi)oled技術(shù)突破，尤其是中大尺寸基板技術(shù)能力的提升，將為行業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

沃格光電本次擬投資的amoled顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項(xiàng)目，屬于amoled顯示屏玻璃基后段工藝制程。本項(xiàng)目主要利用沃格光電的eci(etching-cutting-ink)技術(shù)，通過對(duì)中大尺寸amoled 顯示屏玻璃基進(jìn)行選擇性圖形蝕刻工藝，可實(shí)現(xiàn)amoled顯示屏薄化、通孔和切割一次成型，較傳統(tǒng)lcd薄化技術(shù)，減少工藝制程，提升面板強(qiáng)度和穩(wěn)定性以及降低成本。

amoled顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項(xiàng)目位于成都高新區(qū)符合規(guī)定的地塊，土地性質(zhì)為工業(yè)用地，占地約50 畝，土地面積和價(jià)格以實(shí)際結(jié)果為準(zhǔn)。項(xiàng)目擬由沃格光電及/或沃格光電全資子公司于成都高新區(qū)設(shè)立項(xiàng)目公司負(fù)責(zé)項(xiàng)目具體實(shí)施，注冊(cè)資本擬不超過人民幣2億元，首期注冊(cè)資本擬不超過人民幣6,000萬元。

本次項(xiàng)目總投資金額約人民幣5億元，最終以實(shí)際投資額為準(zhǔn)，資金來源為自有或自籌。項(xiàng)目建設(shè)期預(yù)計(jì)2年(含項(xiàng)目籌建期)，預(yù)計(jì)2026年正式投入生產(chǎn)，進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段。達(dá)產(chǎn)年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能2.4萬片。