以技術(shù)創(chuàng)新為基石，興鴻泰引領(lǐng)焊錫膏步入“無(wú)鉛”時(shí)代

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越向輕、薄、短、小和高效能方向轉(zhuǎn)變。當(dāng)電子組裝技術(shù)朝著高精度、高密度、高可靠性方向發(fā)展的同時(shí)，國(guó)民的環(huán)保以及品質(zhì)意識(shí)也隨之提高，因此對(duì)在電子組裝中起關(guān)鍵作用的焊錫膏也提出了更高的要求，無(wú)鉛無(wú)因化、低溫節(jié)能化、成型精密化、使用高可靠性成為了當(dāng)前焊錫膏的發(fā)展方向。

興鴻泰作為一家專注于電子錫焊料設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造、市場(chǎng)銷(xiāo)售于一體的生產(chǎn)廠商，在行業(yè)前行近20載，始終秉承初心，憑借高品質(zhì)、高性能的環(huán)保焊料產(chǎn)品，引領(lǐng)行業(yè)前沿。旗下的無(wú)鉛焊錫膏具有焊錫速度快、耐高溫、飛濺少、焊點(diǎn)光亮、絕緣電阻高、通用性強(qiáng)等特點(diǎn)，適合現(xiàn)代化電子工業(yè)飛速發(fā)展和焊接工藝的需求。

眾所周知，錫膏是一種廣泛應(yīng)用于pcb表面貼裝技術(shù)的焊接材料，其成分復(fù)雜，通常是由焊料合金粉末、有機(jī)小分子和高分子等多成分構(gòu)成的灰色膏體。錫膏的成分和性能對(duì)電子裝聯(lián)產(chǎn)品的可靠性起到關(guān)鍵的作用，因此錫膏的成分與品質(zhì)對(duì)裝聯(lián)產(chǎn)品的可靠性具有重大意義。

興鴻泰無(wú)鉛焊錫膏采用無(wú)鉛錫鉍合金低氧化度的球形焊料粉末，同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成，膏體具有優(yōu)越的環(huán)保特性，能達(dá)到高穩(wěn)定性與優(yōu)越的使用性能。

興鴻泰無(wú)鉛焊錫膏印刷時(shí)脫膜性能良好，在鋼網(wǎng)上印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，連續(xù)印刷時(shí)，黏度變化小，能夠保證長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性；并且耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，印刷后形態(tài)保持好，不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移，適用于大多數(shù)器件的貼裝。與此同時(shí)，興鴻泰無(wú)鉛焊錫膏還具有潤(rùn)濕性好，爬錫快，可靠性高，防立碑合金等優(yōu)良特性；其粘度適中，可適用smt貼片要求較低溫度的焊接產(chǎn)品。興鴻泰無(wú)鉛焊錫膏在焊接時(shí)產(chǎn)生的錫珠少，可以減少短路現(xiàn)象的發(fā)生；回焊后，焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物少，腐蝕性小，具有極高的表面絕緣阻抗值；焊后焊點(diǎn)光亮，導(dǎo)電性能優(yōu)良；無(wú)需清洗即可達(dá)到極佳的ict測(cè)試性能；并且熔點(diǎn)夠低，可以起到保護(hù)不能承受高溫回流焊元件和pbc的作用，可廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、航空航天、醫(yī)療器械、汽車(chē)制造等領(lǐng)域。

在5g智能時(shí)代，電子技術(shù)不斷進(jìn)步，市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)，電子焊料勢(shì)必迎來(lái)新一輪的創(chuàng)新與發(fā)展。未來(lái)，興鴻泰將秉承工藝革新，材料創(chuàng)新，環(huán)保求新的生產(chǎn)研發(fā)理念，致力于無(wú)鉛焊料的研制與開(kāi)發(fā)，以市場(chǎng)需求為目標(biāo)，探索無(wú)鉛焊料產(chǎn)品全新未來(lái)，助力電子產(chǎn)業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展。