中科芯源突破美日德專利封鎖 K-COB千瓦級封裝技術

　　近兩年COB市場需求正在快速成長，特別是在高端商業(yè)照明領域，滲透率越來越高。另外在戶外照明市場，COB應用比率亦逐步提升，因此越來越多的廠商涉足COB市場。

　　隨著LED市場和技術的不斷發(fā)展和變化，COB已成為各LED封裝企業(yè)的必爭之地，國際大廠更企圖以高品質高光效的COB產品拉開與國內企業(yè)的差距，搶占大份額市場。

　　從市場的格局來看，大功率陶瓷封裝技術應用還不是很廣泛。但是在汽車前大燈上，早在2002年歐司朗就已經開始專利布局了，目前高端LED前大燈都是在使用陶瓷封裝光源。

　　相信大家也已注意到，隨著COB光源封裝功率從小做大，光源的散熱問題成為一大難題。在傳統(tǒng)封裝光源中，當功率超過50W時，如果沒有解決好熱管理，會帶來嚴重的光衰甚至于快速死燈，使COB在大功率照明上的應用進展緩慢。

　　除此之外，傳統(tǒng)光源的封裝注重解決芯片結溫的控制，忽略了熒光膠在大功率集成的條件下發(fā)熱的問題，從而導致熒光膠失效，影響光源品質和壽命，這是技術方案和材料的瓶頸。

　　針對行業(yè)大功率封裝難題，福建中科芯源有限公司(以下簡稱“中科芯源”)在國內率先推出采用透明熒光陶瓷K-COB封裝技術。

　　據(jù)中科芯源常務副總經理葉尚輝介紹，“相較于現(xiàn)有的COB封裝技術，透明熒光陶瓷封裝具有兩方面的優(yōu)勢：第一是技術方案，該技術方案把光源當作兩個熱源來考慮它的熱管理，從而解決了散熱問題；第二是材料，方案采用陶瓷作為封裝材料，陶瓷本身具有很好的耐溫性。通過這兩方面的結合，使得光源工作溫度更低、可靠性更高、功率更大?！?br />
　　1月5-6日，以“尋找LED未來之路”為主題的2016高工LED年會暨金球獎頒獎典禮將在深圳隆重舉行。在炫碩光電冠名的以“封裝的下一場技術戰(zhàn)役”為主題的專場中，葉尚輝將發(fā)表“K-COB超高功率COB的應用趨勢”主題演講進行專業(yè)解讀。

　　不可否認，隨著封裝技術的發(fā)展必然會不斷引入新的封裝材料和新的工藝，改變現(xiàn)有產品存在的不足。

　　而中科芯源自主研發(fā)千瓦級大功率LED照明光源的問世，也正是迎合了這種發(fā)展趨勢。據(jù)了解，該技術擁有完全自主知識產權，打破了歐美日專利技術的壟斷，站到LED封裝產業(yè)鏈頂端。目前這項技術已完成4項PCT申請，30余項專利授權，并取得多項發(fā)明專利，已實現(xiàn)全球專利布局。

　　葉尚輝坦言，“中國要從生產大國轉為生產強國，必先掌握核心技術。從企業(yè)本身來講，公司做的創(chuàng)新研究，需要通過專利來保護研究成果，未來，企業(yè)要走出國門，走向世界市場，就需要在專利上下功夫，沒有專利保護是走不出去的?！?br />
　　值得一提的是，中科芯源產品主要應用在工業(yè)照明、道路照明、戶外照明、特種照明四大領域，中科芯源專注于大功率照明市場，為應用廠商提供光源和散熱整體解決方案。