6月7日，安徽芯塔電子科技有限公司(以下簡稱“芯塔電子”)官方宣布，公司已于近日完成近億元pre-a輪融資。本輪融資由吳興產(chǎn)投領(lǐng)投，興產(chǎn)財(cái)通、禾創(chuàng)致遠(yuǎn)、叢蓉智芯、蘇納微新跟投。資金將主要用于車規(guī)級碳化硅功率模塊產(chǎn)線的建設(shè)、加速產(chǎn)品研發(fā)、提升產(chǎn)能及加強(qiáng)供應(yīng)鏈保障等。
據(jù)悉，芯塔電子成立于2020年10月，是國內(nèi)第三代半導(dǎo)體功率器件和應(yīng)用方案專業(yè)提供商，產(chǎn)品包括sic sbd、sic mosfet、sic功率模塊等，可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清潔能源領(lǐng)域。
芯塔電子sic功率模塊;圖源：芯塔電子
芯塔電子強(qiáng)調(diào)，公司的全國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，可以滿足車企的對碳化硅器件的巨大需求。
2022年，芯塔電子推出了六款650v-1700v具有自主知識產(chǎn)權(quán)的sic mosfet。芯塔電子表示，其產(chǎn)品在寬溫度范圍內(nèi)具有更小且穩(wěn)定的導(dǎo)通電阻及米勒電容，器件的優(yōu)值因子和柵極抗干擾能力等性能達(dá)到國內(nèi)外領(lǐng)先水平。同時(shí)，其sic mosfet已經(jīng)通過企業(yè)內(nèi)部車規(guī)論證測試評估，2023年初將通過權(quán)威第三方車規(guī)論證。
此外，2023年，該公司將推出4-6款sic mosfet產(chǎn)品，包括新能源汽車主驅(qū)應(yīng)用功率芯片、第三代sic mos產(chǎn)品等。新產(chǎn)品將進(jìn)一步縮小芯片尺寸并優(yōu)化性能，同時(shí)降低成本。
芯塔電子創(chuàng)始人兼ceo倪煒江表示，目前，芯塔電子車規(guī)級碳化硅模塊產(chǎn)線已經(jīng)在浙江湖州完成落地，將于2023年底前完成通線。新建的模塊封裝線將緊密結(jié)合新能源汽車對新型sic mosfet模塊的需求，公司已與戰(zhàn)略合作的整車廠以及t1廠商達(dá)成了產(chǎn)品合作的意向，產(chǎn)品量產(chǎn)后立刻進(jìn)行完整的上車測試與整車驗(yàn)證。
值得一提的是，芯塔電子曾在2023年初透露，擬在2023年下半年展開a輪融資計(jì)劃，積極推動國內(nèi)上下游企業(yè)深度合作，加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)本土創(chuàng)新。
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