中科院院士突然宣布，無(wú)需指望臺(tái)積電，國(guó)產(chǎn)芯片依舊可以超車

　　作為全球科技產(chǎn)業(yè)的“生命線”，半導(dǎo)體芯片在中國(guó)已經(jīng)發(fā)展了很長(zhǎng)時(shí)間，光刻機(jī)等尖端技術(shù)一直掌握在歐和美國(guó)家手中，沒(méi)有高精度的光刻機(jī)產(chǎn)品，所以國(guó)內(nèi)高端芯片產(chǎn)品只能依靠外部貼牌生產(chǎn)。

　　華為麒麟的芯片停產(chǎn)無(wú)疑提醒了更多的科技企業(yè)，以免被芯片“卡住脖子”，華為已經(jīng)推出了自己的“計(jì)劃”，并計(jì)劃今年設(shè)計(jì)和制造第一個(gè)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，以擺脫技術(shù)依靠。

　　目前，世界上幾乎所有的高端芯片產(chǎn)品都離不開臺(tái)積電和三星的芯片代工技術(shù)，但這些企業(yè)在生產(chǎn)中使用了大量的美專利。

　　中國(guó)很難突破相關(guān)的技術(shù)封鎖，沒(méi)有自己的高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，它只能在各地發(fā)展有限。

　　但最近，中科院院士突然宣布了一個(gè)消息，并指出沒(méi)有必要指望臺(tái)積電，和國(guó)內(nèi)芯片仍然可以超越，包括北大、清華，等國(guó)內(nèi)一流大學(xué)在內(nèi)的中國(guó)，170多所大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)在湘潭，湖南舉辦了“材料與信息器件研討會(huì)”，彭練矛院士在會(huì)上介紹了中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)目前面臨的困難，并表示“中國(guó)在芯片技術(shù)領(lǐng)域仍缺乏核心技術(shù)和自主研發(fā)能力?！?br />
　　由于西方技術(shù)的封鎖，中國(guó)很難在原有的基礎(chǔ)上取得突破。然而，彭練矛院士也指出，碳基半導(dǎo)體技術(shù)為中國(guó)帶來(lái)了“直追”的可能性，那么什么是碳基半導(dǎo)體？

　　目前市場(chǎng)上的芯片原材料大多采用硅基材料，硅片已經(jīng)經(jīng)歷了濕法清洗、光刻，離子注入、蝕刻，等十余道工序。光刻在硅片上加工出設(shè)計(jì)的電路模型。

　　然而，由于材料特性和光刻技術(shù)，芯片制造在3納米之后。傳統(tǒng)的硅片材料有一些局限性。為了打破這一局限，提出了一種新的材料技術(shù)————碳基半導(dǎo)體。

　　簡(jiǎn)而言之，摩爾定律即將終結(jié)，硅基材料最有可能的替代品是碳基材料。碳基的優(yōu)勢(shì)在于材料是全新的材料，其他環(huán)節(jié)都不同于硅片材料的設(shè)計(jì)，所以全新的產(chǎn)業(yè)鏈意味著全新的機(jī)遇。

　　與硅基半導(dǎo)體的發(fā)展時(shí)間不同，中國(guó)在碳基的半導(dǎo)體技術(shù)研究方面并不落后于發(fā)達(dá)國(guó)家，芯片制造工藝突破到3納米后，所用的晶圓材料可能要用這種全新的材料來(lái)替代。

　　這也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。此前，荷蘭的AMSL堅(jiān)持發(fā)展EUV工藝，成為世界上最大的光刻機(jī)器供應(yīng)商，現(xiàn)在，雖然碳基材料還處于起步階段，但它也給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了趕超的希望。