近日，北京中科銀河芯科技有限公司推出三款快速測溫芯片，分別是高速高精度溫度傳感器芯片GXTS03、通用工業(yè)測溫芯片GX21M15、單總線高溫溫度芯片GX30H05。
隨著數(shù)字化、信息化、智能化時代的到來，芯片的用途越來越廣泛，從手機、電腦、家電、汽車到高鐵、電網(wǎng)、機器人、醫(yī)療儀器，各種各樣的電子產(chǎn)品和系統(tǒng)都離不開芯片的助力，其重要性可見一斑。
我國芯片卻高度依賴國外，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年我國光用在芯片進(jìn)口方面的費用就達(dá)到了3000多億美元，遠(yuǎn)超另一戰(zhàn)略物資原油。與此同時，芯片中大量技術(shù)引自國外，國產(chǎn)化進(jìn)程非常緩慢。
北京中科銀河芯科技有限公司經(jīng)過多年研發(fā)在分布式溫度傳感器芯片方面打破了壟斷。以GXTS03為例，這是一款快速測溫芯片，采用CMOS工藝設(shè)計，最快測溫速度僅1.5毫秒。在這方面已經(jīng)達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，非常適合智能測溫手環(huán)、手表以及其他人體檢測便攜式終端。
我國為溫度傳感器芯片貼上國產(chǎn)的標(biāo)簽，加速了儀器產(chǎn)品國產(chǎn)化的腳步，也為我國儀器人增添了信心。未來，秉著這股堅韌、創(chuàng)新的精神，我國儀器界將突破更多的技術(shù)瓶頸，成為科儀強國。
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