近日，中科寒武紀科技股份有限公司（簡稱“寒武紀”）科創(chuàng)板ipo申請已正式獲受理。作為全球人工智能芯片領域的首家獨角獸企業(yè)，寒武紀科創(chuàng)板ipo的消息得到了市場的廣泛關注。
招股書顯示，寒武紀的主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產品包括終端智能處理器ip、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺。
寒武紀自成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發(fā)與技術創(chuàng)新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。公司產品在行業(yè)內贏得高度認可，廣泛應用于消費電子、數(shù)據(jù)中心、云計算等諸多場景。采用公司終端智能處理器ip的終端設備已出貨過億臺；云端智能芯片及加速卡也已應用到國內主流服務器廠商的產品中，并已實現(xiàn)量產出貨；邊緣智能芯片及加速卡的發(fā)布標志著公司已形成全面覆蓋云端、邊緣端和終端場景的系列化智能芯片產品布局。
招股書顯示，寒武紀的營業(yè)收入主要來自于銷售終端智能處理器ip、云端智能芯片及加速卡、能計算集群系統(tǒng)。2017至2019年度，公司營業(yè)收入金額分別為784.33萬元、11,702.52萬元、44,393.85萬元。
我國一直高度人工智能和集成電路產業(yè)的發(fā)展。先后頒布多項政策進行扶持。而當前人工智能應用的興起，也對處理器芯片提出了新的設計架構要求，給芯片設計行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。在這次變革中，傳統(tǒng)芯片企業(yè)和新興芯片設計企業(yè)站在了同一起跑線上，兩者各具優(yōu)勢，都面臨著廣闊的市場機遇。而其中新興公司采用較為靈活的競爭策略，技術迭代時間短，產品研發(fā)時間快，更能夠適應下游人工智能應用的不斷升級。
作為人工智能芯片領域的獨角獸寒武紀一直專注于人工智能芯片設計領域，積累了較強的技術和研發(fā)優(yōu)勢。公司是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產品化核心技術的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。公司掌握了智能處理器指令集、智能處理器微架構、智能芯片編程語言、智能芯片高性能數(shù)學庫等核心技術。
此次寒武紀科創(chuàng)板ipo，擬募集資金投向旗下“新一代云端訓練芯片及系統(tǒng)項目”、“新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目”、“新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目”以及補充流動資金等。隨著募集資金投資項目的實施，公司將繼續(xù)保持競爭優(yōu)勢、拓展市場空間，增加公司利潤新的增長點，進一步提升公司持續(xù)經營能力。
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