寒武紀ipo：搶占數(shù)千億規(guī)模的數(shù)據(jù)中心人工智能芯片市場

寒武紀ipo向“數(shù)據(jù)中心”市場發(fā)起沖鋒。3月26日，上交所受理中科寒武紀科技股份有限公司科創(chuàng)板上市申請。最新披露的招股書顯示，寒武紀計劃募集資金約28億元，將用于新一代云端訓練芯片、推理芯片和邊緣端智能芯片及系統(tǒng)的研發(fā)。

由于寒武紀主營業(yè)務中，“智能計算集群業(yè)務”聚焦人工智能技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應用，為人工智能計算能力建設能力相對較弱的客戶提供定制化的軟硬件整體解決方案，以科學地配置和管理集群的軟硬件、提升運行效率。

未來數(shù)據(jù)中心將成為寒武紀芯片和整體解決方案的主要市場之一，有媒體比喻，寒武紀將成為ai芯片“世界級企業(yè)”。

伴隨云計算高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心也在全球蓬勃建設之中，越來越強的計算能力，依靠芯片來完成。作為ai芯片技術(shù)擁有者，寒武紀有望在數(shù)千億規(guī)模的市場，分一杯羹，成為明日芯片巨頭。

寒武紀搶占數(shù)千億規(guī)模的數(shù)據(jù)中心人工智能芯片市場。

根據(jù)市場研究公司最近發(fā)布的一份報告稱，盡管面臨市場挑戰(zhàn)，但預計全球云數(shù)據(jù)中心的資本支出在2020年將實現(xiàn)更高的增長。據(jù)悉，2019年度全球top 10云服務提供商年度總支出為660億美元，較上年增長3%；預計2020年服務器支出預計將占數(shù)據(jù)中心資本支出的47%。

數(shù)據(jù)中心業(yè)務被市場認為極具發(fā)展?jié)摿?，?jù)預測，到2023年全球數(shù)據(jù)中心對于人工智能芯片的市場需求將達到500億美元（超過3500億人民幣）。其中，高性能計算市場規(guī)模將達到100億美元，超大規(guī)模和消費互聯(lián)網(wǎng)市場將達到200億美元，云計算和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到200億美元。如果寒武紀的智能集群業(yè)務最終可以占據(jù)全球5%的市場，則市場空間達到25億美金，是當前的60倍。

根據(jù)招股書顯示，2019年寒武紀實現(xiàn)44,390.69萬元營收，其中智能計算集群系統(tǒng)，實現(xiàn)29,618.15萬元，占公司總營收的66.72%。寒武紀首創(chuàng)的“ai+idc”商業(yè)模式，將公司主要市場已經(jīng)瞄準人工智能技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應用，為人工智能計算能力建設能力相對較弱的客戶提供定制化的軟硬件整體解決方案，以科學地配置和管理集群的軟硬件、提升運行效率。

能否在ai芯片芯片領域，成為“世界級企業(yè)”，未來可期。

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