全球科技大會|晶科電子展示新品車規(guī)級光源及mini led模組產(chǎn)品

2019 cnbc全球科技大會11月18日-20日在廣州南沙盛大舉行，邀請了國內(nèi)外多位行業(yè)引領(lǐng)者作為演講嘉賓出席此次盛會，包括：華為董事長梁華、納斯達(dá)克高級副總裁、亞太地區(qū)董事長兼資本市場負(fù)責(zé)人robert h. mccooey jr.以及螞蟻金服國際事業(yè)群總裁道格拉斯·費根(douglas feagin)、ibm公司大中華區(qū)總裁阿蘭·班尼楚(alain c. benichou)等，一起探討全球科技和創(chuàng)新領(lǐng)域的趨勢。廣東晶科電子股份有限公司(以下簡稱：晶科電子)受邀出席大會并作產(chǎn)品展示?，F(xiàn)場晶科電子為參會嘉賓們展示了公司的車規(guī)級led器件及智能車燈模組和最新研發(fā)的mini led顯示模組產(chǎn)品。該mini led顯示模組外觀尺寸116mm*87mm，搭載36864顆mini led芯片，該模組基于晶科電子擁有的國際領(lǐng)先的倒裝led技術(shù)優(yōu)勢和集成封裝工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，通過導(dǎo)入高精度、高密度集成的印刷工藝，構(gòu)建了先進(jìn)的光學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)、ic元器件的高精度集成的顯示模組。mini led 是下一代新型顯示的應(yīng)用方向，與傳統(tǒng)液晶led顯示屏相比，mini led 顯示模塊具有顏色更鮮艷，清晰度更高，體積更超薄的優(yōu)勢。未來隨著mini led顯示間距越來越小，畫面精細(xì)度也將越來越高。晶科電子展出的另一組車規(guī)級led器件及智能車燈模組，根據(jù)智能車燈的需求，利用光機(jī)電熱等模組技術(shù)，設(shè)計和開發(fā)了一整套智能車燈應(yīng)用的系統(tǒng)化模組方案。晶科電子通過全資控股和戰(zhàn)略合資的方式整合了從車燈倒裝led器件到pcba、驅(qū)動模組、總成車燈的全產(chǎn)業(yè)鏈配套服務(wù)。開發(fā)的adb智能車燈模組，實現(xiàn)復(fù)雜的84像素、1024像素圖形分區(qū)控制，通過led光線智能控制，具備流水轉(zhuǎn)向、自適應(yīng)遠(yuǎn)光以及動態(tài)跟車功能等多種智能車燈解決方案。通過配光、結(jié)構(gòu)、散熱、電子驅(qū)動等系統(tǒng)設(shè)計，提供滿足法規(guī)性要求的汽車照明產(chǎn)品。

晶科電子自主研發(fā)的先進(jìn)光電器件和集成封裝技術(shù)是創(chuàng)造性地將硅基集成電路技術(shù)和倒裝led技術(shù)相結(jié)合，首創(chuàng)的倒裝led與硅基集成電路的封裝技術(shù)，在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。相比現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)界成熟技術(shù)，集成封裝技術(shù)具有小型化、低成本、系統(tǒng)化的優(yōu)勢，隨著市場和技術(shù)趨于成熟，該技術(shù)應(yīng)用于智能車燈、新型顯示mini/micro-led將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢。