廣東led貼片光源，值得推薦

廣東led貼片光源，值得推薦

來(lái)源網(wǎng)絡(luò)發(fā)布時(shí)間:2019-07-22 02:01:02

傳統(tǒng)的通過(guò)金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱(chēng)其為“倒裝芯片”，相應(yīng)的封裝工藝稱(chēng)為“倒裝工藝”。 led倒裝無(wú)金線芯片級(jí)封裝，基于倒裝芯片技術(shù)，在傳統(tǒng)芯片正裝封裝的基礎(chǔ)上，減少了金線焊線工藝，僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。

選擇這個(gè)led貼片光源，集成led一般是市場(chǎng)上對(duì)cob光源的一種別稱(chēng)，但實(shí)際上并不能將cob光源的特點(diǎn)描述清楚。cob指chip-on-board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動(dòng)電流小。因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。

倒裝工藝是無(wú)金線封裝，芯片直接固在基板上、導(dǎo)熱更快更直接，可以避免因金線虛焊或接觸不良引起的led燈不亮、閃爍、光衰大等問(wèn)題。

正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜，壞燈后無(wú)法修復(fù)，倒裝工藝應(yīng)用工藝簡(jiǎn)單，壞燈時(shí)可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，封裝體積縮小了80%，光色分布更均勻、成本更低，但更小尺寸的芯片勢(shì)必對(duì)設(shè)備精度及固晶錫膏提出非常高的技術(shù)要求。

這就是說(shuō)led貼片光源，與電傳輸相比，光傳輸可以打破距離與帶寬的限制，光子集成電路的應(yīng)用可將通信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)之間的連接方式變?yōu)楣饣ミB，因此可以更加有效地傳輸數(shù)據(jù)。

cob (chip on board)是將芯片通過(guò)銀膠固定于基板上，芯片與基板的電氣連接用焊線方法實(shí)現(xiàn)，等同于正裝芯片直接連接基板。

led正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序，封裝就需要六道工序（固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝），六種設(shè)備(固晶機(jī)、焊線機(jī)、灌膠機(jī)、劃片機(jī)、分光計(jì)、編帶機(jī))和六大材料（芯片、支架、絕緣膠、金線、硅膠、熒光粉）需要耗費(fèi)大量的人工及諸多成本。且封裝的燈珠 由于結(jié)構(gòu)問(wèn)題，不能180度發(fā)光，發(fā)光效果受到影響。

不說(shuō)不知道led貼片光源，smd led就是表面貼裝發(fā)光二極管的意思，smd貼片有助于生產(chǎn)效率提高，以及不同設(shè)施應(yīng)用。是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。

倒裝工藝配合cob的應(yīng)用工藝可以很好的解決現(xiàn)有制程中的諸多問(wèn)題，不僅可以把11道工序縮減至4道工序?qū)崿F(xiàn)連線生產(chǎn)，大幅提高產(chǎn)效的同時(shí)倒裝芯片配套cob工藝可實(shí)現(xiàn)180度發(fā)光。

如何判斷l(xiāng)ed貼片光源，這些泛光燈可以將陰暗投射并且混合在模型上。由于泛光燈的照射范圍比較大，所以泛光燈的照射效果非常容易預(yù)測(cè)，并且這種燈光還有許多輔助用途，例如，將泛光燈放置在靠近物體表面的位置，則會(huì)在物體表面上產(chǎn)生明亮的亮光。

高飛捷科技是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各種cob光源封裝企業(yè)（4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列），公司自成立以來(lái)，始終致力于高品級(jí)的光源的研發(fā)、制造、應(yīng)用，范圍路燈、工礦燈、投光燈、汽車(chē)燈、廣告商照、工業(yè)照明、生物、植物醫(yī)療設(shè)備、影視行業(yè)、等系列光源封裝企業(yè)的使命和富有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，向成功企業(yè)提供可靠性眾多產(chǎn)品系列，將性能與價(jià)格完美平衡的led產(chǎn)品帶到各個(gè)角落。如下主打型號(hào)大小功率led燈珠 f3/f5/f8和5730/3014/5050/2835/f5/系列smd光源產(chǎn)品，生產(chǎn)的大小功率led和smd方面的封裝產(chǎn)品達(dá)上百種。產(chǎn)品功率范圍從0.5w到100w，光效達(dá)到130lm/w，零光衰做到了2000小時(shí)；深圳高飛捷科技的led封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 rgb等，廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、亮化工程等方面。深圳高飛捷科技 園區(qū)管理完善、環(huán)境舒適。毗鄰主干道，交通、貨運(yùn)方便快捷。擁有近3000平方米10萬(wàn)級(jí)超潔凈、防靜電廠房，采用國(guó)際最先進(jìn)全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動(dòng)設(shè)備；研發(fā)、制造團(tuán)隊(duì)逾10年的led從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，發(fā)展出卓越的led設(shè)計(jì)及生產(chǎn)技能；所有原材料的選定均經(jīng)過(guò)可靠性試驗(yàn)的驗(yàn)證。

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