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EOSRL實現(xiàn)Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)重大突破

  據(jù)悉,臺灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)下屬的電子與光電子系統(tǒng)研究實驗室(EOSRL)日前宣布,在Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)上實現(xiàn)了重大突破。

  EOSRL總監(jiān)Wu Chih-i表示,多年來,EOSRL一直在通過與LED驅(qū)動IC設(shè)計公司聚積科技和Micro LED顯示器制造商PlayNitride合作,進行Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的研發(fā)。因為Micro LED技術(shù)的商業(yè)應(yīng)用取決于產(chǎn)量和巨量轉(zhuǎn)移效率是否足夠高,以使產(chǎn)品成本保持在可接受的水平。一些Micro LED制造商聲稱在巨量轉(zhuǎn)移方面取得了成功,但事實上,他們的巨量轉(zhuǎn)移過程耗時太長,以至于商業(yè)化的成本太高。

  Wu指出,EOSRL能夠在一小時內(nèi)巨量轉(zhuǎn)移多達10,000個Micro LED,并將于2019年第四季度開始試生產(chǎn)。此前在5月14日至16日舉行的SID展示周上,EOSRL就展示了將Micro LED巨量轉(zhuǎn)移到PCB、PI(聚酰亞胺)和玻璃基板上的技術(shù)。

  聚積科技表示,基板材料的選擇取決于Micro LED的應(yīng)用,玻璃基板適用于電視和智能手機,PCB基板適用于大尺寸Micro LED顯示屏,硅晶圓則是適用于頭戴式智能設(shè)備顯示器。

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