2018年,全球半導(dǎo)體材料總產(chǎn)值達(dá)519億美元,增長10.6%,突破2011年創(chuàng)下的471億美元?dú)v史最高紀(jì)錄。其中,晶圓制造材料產(chǎn)值322億美元,增長15.9%;封裝材料產(chǎn)值197億美元,增長3%。
具體排名而言,臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)114.5億美元,增長11%,這也是臺(tái)灣地區(qū)連續(xù)9年位居全球第一;韓國市場(chǎng)87.2億美元,增長16%,是去年增長幅度最大的市場(chǎng),并超越大陸地區(qū),成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng);大陸地區(qū)市場(chǎng)84.4億美元,增長11%,為全球第三大市場(chǎng)。
特別聲明:以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“機(jī)電號(hào)”用戶上傳并發(fā)布,本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of JDZJ Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
