當然，這并不是高通在該領域的首次嘗試。此前，該公司已在無人機和自動駕駛平臺上涉獵多年。
至于最新的 rb3 平臺，其沿用了高通擅長的平臺定制方案，集成了一系列傳感器、芯片、以及軟件堆棧。
高通 rb3 機器人平臺的硬件開發(fā)套件，包含了一塊定制的 dragonboard 845c 開發(fā)板，以及 sdm845 soc 。
其遵循 96boards 開放硬件規(guī)范，兼容各種夾層擴展板。比如你可以添加機器人聯(lián)機擴展板，通過成像插件為平臺加入圖像和 4k支持、或基于人工智能的對象檢測與識別。
此外，rb3 的追蹤攝像頭附件，可用于路徑規(guī)劃和障礙規(guī)避，讓該平臺能夠執(zhí)行可視化同步定位與映射（vslam）。
立體攝像頭可用于導航，飛行時間（tof）攝像頭則可支持各種光照條件下的人物、手勢和物體檢測。
其采用與驍龍 845 同樣的 spectra 280 影像處理器（isp），最高支援 32mp 單攝、以及 4k @ 60fps hdr 視頻拍攝。
軟件方面，新平臺率先支持 linux 與 ros（機器人操作系統(tǒng)），以及專為機器人打造的 ai 神經處理 sdk 和計算機視覺軟件。
此外，rb3 支持亞馬遜 aws robomaker，且高通有意為其添加對 ubuntu linux 的支持。
開發(fā)套件中包含了 dragonboard 845c 和導航擴展板 —— 帶有飛行時間（tof）、追蹤、立體攝像頭、主攝、以及電源模塊。
如果更進一步，它還支持多麥克風、慣性測量（imu）、近距等傳感器，用于蜂窩連接的 lte 擴展板、甚至面向未來的 5g 選項。
當然，高通仍給予了機器人制造商充分的選擇自由 —— 無論是原型設計、還是現成的系統(tǒng)級模塊，rb3 都能夠高效助其縮短開發(fā)時間。
目前高通已為 20 多款機器人產品提供支撐，包括索尼新款 aibo、irobot 真空吸塵器機器人、ecovacs 清潔機器人、無人機，以及工業(yè)級的配套機器人。
高通 rb3 機器人開發(fā)套件現已上市，預計首批商用產品會在 2019 年內面世，其中 naver 和 lg 都是這家芯片制造商的早期客戶。
此外，、braincorp、robotis、misty robotics 和 anki 也有望推出各自的硬件產品。
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