5g+人工智能 中科創(chuàng)達5g版ai kit?創(chuàng)造無限可能
2019年2月26日，中科創(chuàng)達在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會（mwc）上宣布推出搭載高通驍龍x55 5g調(diào)制解調(diào)器的人工智能開發(fā)套件—5g版turbox ai kit。該開發(fā)套件不僅支持開發(fā)者和制造商專注于打造下一代ai產(chǎn)品，同時支持5g應(yīng)用開發(fā)和測試，助力實現(xiàn)5g終端產(chǎn)品原型設(shè)計,推動?vr/ar、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智慧能源、無線醫(yī)療、無線家庭娛樂、智慧城市等眾多領(lǐng)域的5g商業(yè)化落地。
5g技術(shù)無疑是今年mwc2019最大看點之一，尤其是隨著各大手機廠商競相發(fā)布5g智能手機，更是全面點燃了大眾對5g終端設(shè)備的期待。2019年是公認的5g商用元年，工信部表示今年將發(fā)放5g臨時牌照。隨著5g的爆發(fā)，加之a(chǎn)i、iot等技術(shù)的逐步成熟，我們將真正迎來萬物互聯(lián)時代。作為全球領(lǐng)先的智能平臺技術(shù)提供商，中科創(chuàng)達率先發(fā)布5g版ai開發(fā)套件，助力5g+ai技術(shù)的場景落地。
中科創(chuàng)達新一代turbox ai kit 5g版在支持端側(cè)人工智能開發(fā)的同時，為新一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)提供低延時、高性能以及更持久的電池續(xù)航能力。將為云與端的計算交互、快速響應(yīng)的多人游戲、沉浸式360度視頻、工業(yè)邊緣服務(wù)器等領(lǐng)域的新產(chǎn)品開發(fā)，提供強大的硬件平臺和軟件開發(fā)工具。
turbox ai kit是中科創(chuàng)達在2018年推出的最前沿的ai開發(fā)套件，旨在加速終端側(cè)ai的技術(shù)實現(xiàn)、打造突破性的ai終端。該ai開發(fā)套件包含了硬件、軟件與云功能，集成了高通人工智能引擎ai engine,?融合了中科創(chuàng)達操作系統(tǒng)和on-device ai技術(shù)，其不僅包含了諸多優(yōu)秀的ai應(yīng)用和模型，如物體識別、缺陷檢測、場景檢測、人臉識別及骨骼識別等，并且采用模組化設(shè)計，支持擴展ai、拍攝功能和智能語音功能，同時具有豐富的接口。turbox ai kit可以為不同級別的ai開發(fā)者提供終端側(cè)人工智能高性能的計算平臺和豐富的開發(fā)工具，支持他們將日益盛行的ai技術(shù)融入邊緣及端側(cè)設(shè)備。算法、模組廠商和制造商則通過turbox ai kit快速構(gòu)建產(chǎn)品原型，如智能廣告機，智能門鎖，機器人等產(chǎn)品。
中科創(chuàng)達5g版turbox ai kit將在2019年下半年向客戶出樣。技術(shù)規(guī)格和詳細信息計劃于今年晚些時候公布。
(責任編輯：付曉萌_nb7161)
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