產(chǎn)品詳情
DCS系統(tǒng)備件:ABB、siemens、Moore、Foxboro
Emerson、Yokogawa、Woodward
ESD系統(tǒng)備件:Triconex、Hima,Bently、ICS
以上歐美品牌系統(tǒng)備件均有銷售，歡迎比價(jià)垂詢！
寬泛的FRAM產(chǎn)品線——涵蓋SPI、IIC、并行接口，容量向16Mb邁進(jìn)
由于掌握著從FRAM的研發(fā)、設(shè)計(jì)到量產(chǎn)及封裝的整個(gè)流程，加上多年的經(jīng)驗(yàn)，富士通半導(dǎo)體因而能始終保證FRAM產(chǎn)品的高質(zhì)量和穩(wěn)定供應(yīng)?！拔覀兊腇RAM產(chǎn)品線相當(dāng)寬泛，容量從4Kb到4Mb，涵蓋SPI和I2C串行接口、并行接口。未來富士通半導(dǎo)體還會(huì)不斷推出更多新品，逐步實(shí)現(xiàn)大容量化。我們已經(jīng)在著手研發(fā)8Mb、16Mb的產(chǎn)品。”蔡振宇透露。
在通訊速度方面，I2C接口能夠達(dá)到1MHz，SPI接口最快達(dá)到50MHz?！岸赟PI接口的基礎(chǔ)上，我們今年后半年會(huì)推出QSPI的接口，這樣整個(gè)通訊速率就會(huì)達(dá)到和并口相當(dāng)?shù)臄?shù)量級(jí)，這給客戶帶來很多好處?！辈陶裼钪赋?，“QSPI只有16到20個(gè)引腳，而并口要至少40個(gè)引腳，并且QSPI可以達(dá)到和并口同樣的速率，對(duì)客戶而言就意味著能夠節(jié)省一些功耗和產(chǎn)品成本。”
據(jù)悉，采用串行接口的FRAM可以替代EEPROM或串行閃存，而采用并行接口的FRAM產(chǎn)品可以代替低功耗SRAM或PSRAM (Pseudo SRAM)。在封裝方面，目前FRAM基本可以直接替換EEPROM，F(xiàn)RAM的封裝和EEPROM的封裝是完全兼容的。
據(jù)悉，富士通半導(dǎo)體的FRAM最開始是以日本國內(nèi)應(yīng)用為主，后來逐漸拓展至醫(yī)療、智能儀表、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等多元化應(yīng)用領(lǐng)域。現(xiàn)在，富士通半導(dǎo)體的FRAM主要包括三大類（單體FRAM、RFID和內(nèi)嵌FRAM的認(rèn)證芯片），在很多產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了批量應(yīng)用，并促成了大量的創(chuàng)新應(yīng)用案例。
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