產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體制造工藝對潔凈度的要求近乎苛刻，任何微小的顆粒殘留都可能造成芯片良率的大幅下降。在眾多關(guān)鍵制程設(shè)備中，氟材料閥門作為控制高純度腐蝕性氣體的核心部件，其清洗工藝直接關(guān)系到生產(chǎn)線的穩(wěn)定運(yùn)行。
傳統(tǒng)清洗方式往往采用機(jī)械刷洗或化學(xué)浸泡，但這些方法難以徹底清除閥門內(nèi)部微米級殘留物，且可能損傷氟材料表面的惰性涂層。針對這一行業(yè)痛點(diǎn)，我們研發(fā)的第三代超聲波空化清洗系統(tǒng)，通過高頻振動(dòng)在清洗液中產(chǎn)生數(shù)百萬個(gè)微型氣泡，氣泡破裂時(shí)釋放的沖擊波能滲透到閥門各個(gè)死角，將附著在流道內(nèi)的氟化物顆粒剝離。
這套設(shè)備的創(chuàng)新之處在于采用了自適應(yīng)頻率調(diào)節(jié)技術(shù)，可根據(jù)閥門結(jié)構(gòu)自動(dòng)匹配清洗波段，避免共振對精密部件的損傷。配套的多級過濾循環(huán)系統(tǒng)能實(shí)時(shí)凈化清洗液，確保每次作業(yè)都達(dá)到ISO 14644-1 Class 3的潔凈標(biāo)準(zhǔn)。更值得一提的是，設(shè)備搭載的AI視覺檢測模塊，能在清洗完成后自動(dòng)掃描閥門內(nèi)壁，通過算法比對歷史數(shù)據(jù)，智能判斷是否需要進(jìn)行二次處理。
目前該設(shè)備已在三家頭部晶圓廠完成驗(yàn)證測試，數(shù)據(jù)顯示其清洗效率較傳統(tǒng)方法提升40%，閥門使用壽命延長30%。隨著半導(dǎo)體工藝向3nm以下節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，這項(xiàng)技術(shù)有望成為高端閥門維護(hù)的新標(biāo)桿。未來我們將進(jìn)一步集成數(shù)字孿生技術(shù)，實(shí)現(xiàn)閥門清洗全流程的虛擬仿真與實(shí)時(shí)優(yōu)化。
