產(chǎn)品詳情
新聞:湖南316卡套接頭代理商
2三相平衡和不平衡的對比圖不平衡嚴(yán)重時負(fù)荷相電流過大（增為3倍），超載過多，可能造成繞組和變壓器油的過熱。繞組過熱，盡緣老化加快；變壓器油過熱，引起油質(zhì)劣化，迅速降低變壓器的盡緣性能，減少變壓器壽命（溫度每升高8℃，使用年限將減少一半），甚至燒毀繞組。變壓器燒毀時后果不堪設(shè)想，尤其是大型變壓器燒毀時，將會大致大范圍停電。不僅如此，當(dāng)不平衡嚴(yán)重時，由于電流增為3倍，則發(fā)熱量增為9倍，可能造成該相導(dǎo)線溫度直線上升，以致燒斷。
、卡套式接頭的特點(diǎn)：
1)活動負(fù)載和雙卡套設(shè)計。
2)易于安裝。
3)安裝時不會把扭矩傳輸?shù)娇ㄌ坠苌稀?/span>
4) 間隙檢測規(guī)確保了安裝的充分緊固。
5）前卡套用于形成密封：與接頭本體之間的密封卡套管外徑的密封。
6）旋轉(zhuǎn)螺母時、后卡套將：沿軸向推進(jìn)前卡套沿徑向施加一個有效的卡套管抓緊。
二、卡套式儀表管接頭的安裝：
1. 把螺母和卡套安裝到預(yù)裝的工具上。
2. 把卡套管插入到預(yù)裝工具內(nèi)。
3. 確保卡套管穩(wěn)固地靠在預(yù)裝工具本體的肩部并且螺母已用手指擰緊。
4. 在 6 點(diǎn)鐘的位置給螺母作標(biāo)記。
5. 牢牢固定預(yù)裝工具本體、將螺母緊固一又四分之一圈以停在 9 點(diǎn)鐘的
位置。對于 1/16 、 1/8 和 3/16 in. ； 2 、 3 和4 mm 的卡套管接頭、僅將螺母緊固四分之三圈以停在 3 點(diǎn)鐘的位置 ( 圖 1)。
6. 松開螺母。
7. 從預(yù)裝工具上拆除帶有預(yù)裝卡套的卡套管。如果卡套管粘在預(yù)裝工具上、輕輕地前后搖晃卡套管以便將其拆除。切勿旋轉(zhuǎn)卡套管 (圖 2)。
8. 將帶有預(yù)裝卡套的卡套管插入接頭內(nèi)直到前卡套頂在接頭本體上。
9. 牢牢固定接頭本體、使用扳手把螺母轉(zhuǎn)到先前緊固位置；這時、您會感覺
到阻力明顯增大。
10. 用扳手輕輕緊固 (圖 3)
三、卡套管接頭種類：
端直通接頭
直通接頭
卡套彎通接頭
卡套三通接頭
卡套四通接頭
其終端直通螺紋常用大致分為：英制G螺紋zg螺紋、公制M螺紋、美制螺紋NPT等，NPT/G/ZG均為管螺紋，主要用于管道的連接，是內(nèi)外螺紋緊密配合，實(shí)現(xiàn)密封。
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IT6100B高速度高精度可編程直流電源系列突破創(chuàng)新，提出CC/CV優(yōu)先權(quán)概念，可幫助用戶解決長期測試應(yīng)用中的各種嚴(yán)苛問題，使需求電源高速或者無過沖等應(yīng)用變得更加靈活，更節(jié)約了測試設(shè)備購置成本。高速度高精度可編程直流電源系列CC/CV優(yōu)先權(quán)概念，用戶可通過電源菜單界面實(shí)現(xiàn)CC控制環(huán)，CV控制環(huán)優(yōu)先級別設(shè)定，滿足多元化多領(lǐng)域的應(yīng)用，無需額外采購，極大的節(jié)約了成本。在以電流優(yōu)先模式工作時，通過加快CC環(huán)路的響應(yīng)速度，當(dāng)電流爬升至恒流設(shè)定值時，CC環(huán)路優(yōu)先于CV環(huán)路起作用，快速響應(yīng)并有效的控制電流停止爬升，避免電流的過沖，以便得到干凈、良好的性能，同時擁有快速電流上升時間和過沖。
四、卡套管接頭常用的管子的規(guī)格：
英制：1/4、3/8、1/2英寸。1英寸=25.4mm
公制：6、8、10、12mm
五、螺紋卡套管接頭的密封使用生膠帶的注意事項：
1）上生膠帶前要對接頭螺紋進(jìn)行清潔，
2）上生膠帶的方向為順時針，
3）生膠帶不能超過接頭螺紋端部
4）生膠帶剪短后，要緊貼螺紋。
六、儀表管接頭材質(zhì)：
常用的為SS304 、SS316、 SS316L、也有特殊材料，具體以客戶需求訂購原材料。
七、用途：產(chǎn)品廣泛用于實(shí)驗室、電子半導(dǎo)體、冶金工業(yè)、船舶工業(yè)、電力設(shè)備、石油化工、海洋平臺、工程機(jī)械、機(jī)床設(shè)備等領(lǐng)域。
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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。
