產(chǎn)品詳情
10. 復(fù)位和時(shí)鐘系統(tǒng)（RESET/CLOCK）
10.1. 引腳復(fù)位(MCLR)功能
默認(rèn)狀態(tài)下華大電子MCU CIU32F011x3、CIU32F031x5 的 MCLR 復(fù)位功能關(guān)閉，PA12 為 MCLR 引腳，使能復(fù)位功能時(shí)該引腳默認(rèn)使能內(nèi)部上拉功能，在 PA12 輸入一個(gè)持續(xù) 1.7ms 以上的低電平導(dǎo)致系統(tǒng)復(fù)位，如同重新上電復(fù)位一樣。用戶可以通過(guò)修改 FLASH 中用戶自定義位來(lái)打開/關(guān)閉 MCLR 功能，關(guān)閉后 PA12 會(huì)變成 GPIO。詳細(xì)情況請(qǐng)參考閃存存儲(chǔ)器中關(guān)于用戶自定義區(qū)域的描述。
10.2. 復(fù)位
華大電子MCU CIU32F011x3、CIU32F031x5 支持系統(tǒng)復(fù)位、電源復(fù)位和主復(fù)位。
10.2.1. 系統(tǒng)復(fù)位
系統(tǒng)復(fù)位將復(fù)位除某些復(fù)位狀態(tài)寄存器和特殊功能寄存器之外的所有寄存器。當(dāng)以下事件中的一件發(fā)生時(shí)，產(chǎn)生一個(gè)系統(tǒng)復(fù)位
? SLEEP 模式下外部 IO 口喚醒
? WDT 計(jì)數(shù)溢出復(fù)位
? 系統(tǒng)鎖定復(fù)位
10.2.2. 主復(fù)位
主復(fù)位能將部分系統(tǒng)復(fù)位無(wú)法復(fù)位的寄存器復(fù)位。
以下事件可以觸發(fā)一個(gè)主復(fù)位
? 軟件復(fù)位
? PVD 檢測(cè)到電壓低事件，且控制器處于復(fù)位功能模式
? 當(dāng)芯片支持 MCLR(引腳)復(fù)位時(shí)，MCLR 指在某個(gè)特定 IO 引腳上輸入一個(gè)持續(xù) 1.7ms 以上的低電平導(dǎo)致系統(tǒng)復(fù)位 .
10.2.3. 電源復(fù)位
上電/掉電復(fù)位(POR/PDR 復(fù)位)都屬于電源復(fù)位。電源復(fù)位將復(fù)位所有的邏輯和模擬模塊。復(fù)位入口
矢量被固定在地址 0x0000_0004。
10.3. 時(shí)鐘
10.3.1. 模塊框圖
10.3.2. HIRC 時(shí)鐘
HIRC 時(shí)鐘信號(hào)由內(nèi)部 RC 振蕩器產(chǎn)生，HIRC 振蕩器能夠在不需要任何外部器件的條件下提供系統(tǒng)時(shí)鐘。HIRC 需要頻率校準(zhǔn)，校準(zhǔn)值寫在 FLASH 系統(tǒng)存儲(chǔ)區(qū)域。芯片上電時(shí)會(huì)自動(dòng)讀取 FLASH 中的校準(zhǔn)值，把HIRC配置到高精度狀態(tài)。經(jīng)過(guò)出廠校驗(yàn)后，-40℃至125℃范圍內(nèi)HIRC精度為24/32/36/48MHz(±1%)，具體請(qǐng)參考電氣特性參數(shù)。
10.3.3. LIRC 時(shí)鐘
LIRC 振蕩器擔(dān)當(dāng)一個(gè)低功耗時(shí)鐘源的角色，它作為系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)鐘為其他單元提供時(shí)鐘。LIRC 時(shí)鐘頻率大約 256KHz。
10.3.4. 系統(tǒng)時(shí)鐘(SYSCLK)
兩種不同的時(shí)鐘源可被用來(lái)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)時(shí)鐘(SYSCLK)
? 內(nèi)部低速振蕩器 256KHz LIRC
? 內(nèi)部高速振蕩器 HIRC
10.3.5. 毛刺濾波時(shí)鐘源選擇
三種不同的時(shí)鐘源可被用來(lái)驅(qū)動(dòng) GPIO 的毛刺濾波時(shí)鐘
? 內(nèi)部高速振蕩器 HIRC
? 內(nèi)部低速振蕩器 LIRC_256K 8 分頻時(shí)鐘（32KHz）
? 系統(tǒng)時(shí)鐘
? 內(nèi)部低速 LIRC_256KHz
當(dāng)不被使用時(shí)，任一個(gè)時(shí)鐘源都可被獨(dú)立地啟動(dòng)或關(guān)閉，由此優(yōu)化系統(tǒng)功耗。
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