由于集成電路封裝動(dòng)力環(huán)境的要求比芯片制造要低很多，溫濕度控制范圍較大，將控制點(diǎn)盡量設(shè)定在通過(guò)改變冷凍水溫度、調(diào)節(jié)新風(fēng)與一次回風(fēng)比與二次回風(fēng)能容易達(dá)到的范圍內(nèi)，這樣通過(guò)用人工與自動(dòng)相結(jié)合的控制方式來(lái)控制是一種合理、可靠、經(jīng)濟(jì)的措施。

　　采用全自動(dòng)控制有可能造成空調(diào)機(jī)組中前面的表冷器在對(duì)空氣降溫去濕，后面的加熱器卻在加熱，噴蒸加濕器卻在噴蒸加濕，造成了前后冷熱抵消的無(wú)為能源浪費(fèi)。利用房間溫濕度控制范圍大，合理的、節(jié)能的空氣處理方式是當(dāng)空調(diào)機(jī)組噴蒸加濕時(shí)，表冷器不進(jìn)行除濕，僅作降溫除去顯熱，即所謂干盤(pán)管（一年中除夏季高溫季節(jié)外基本能做到）；表冷器冷卻降溫時(shí)，加熱器不通熱水加熱，而是通過(guò)調(diào)節(jié)二次風(fēng)閥來(lái)達(dá)到加熱目的。這就要求操作工掌握一定的暖通知識(shí)，根據(jù)實(shí)際情況，人為地提高表冷器除濕時(shí)“機(jī)器露點(diǎn)”溫度，即表冷器的冷凍水溫度。如某集成電路封裝公司地處浙江紹興，前道凈化廠房（減薄、劃片、粘片、壓焊等區(qū)域）的溫濕度要求為：23±2℃，50±10％，潔凈度為10000級(jí)，區(qū)域面積共計(jì)1020m 2。在實(shí)際運(yùn)行時(shí)，溫濕度傳感器設(shè)置在廠房?jī)?nèi)，由DDC來(lái)控制空調(diào)機(jī)組的冷水閥、熱水閥、噴蒸加濕閥的開(kāi)關(guān)，原采用7℃冷凍水，常造成表冷器除濕降溫后，后面加熱器再通熱水加熱，加濕器噴蒸加濕，前后相對(duì)抵消的能源浪費(fèi)現(xiàn)象。后將DDC控制的溫濕度設(shè)定值根據(jù)季節(jié)天氣情況，夏季設(shè)為24.5℃、57％，冬季設(shè)為22℃、42％（冬季采用自然制冷后，此設(shè)定值的電與蒸汽消耗相對(duì)較?。?。全年除冬季外冷凍水冷凍機(jī)出口溫度根據(jù)實(shí)際情況控制在8℃－13℃，減少了表冷器與空氣的潛熱交換，在一年中大部分的時(shí)間只作顯熱交換，節(jié)省了大量的電。由于該集成電路封裝生產(chǎn)廠房置于建筑物的中部，廠房?jī)?nèi)設(shè)備開(kāi)啟率高，發(fā)熱量相當(dāng)大，散濕量很小，全年需要排除室內(nèi)余熱量，因而全年取消了空調(diào)機(jī)組加熱器的熱水供應(yīng)。蒸汽的供應(yīng)根據(jù)實(shí)際天氣情況而定，一年中除冬季外大部分時(shí)間可以停止供應(yīng)，因?yàn)橹灰块g相對(duì)濕度在40％－60％之間即可。依靠操作管理人員掌握的空調(diào)暖通知識(shí)，運(yùn)用前面所述技巧，合理調(diào)節(jié)新風(fēng)風(fēng)閥、一次回風(fēng)閥、二次回風(fēng)閥開(kāi)度的大小，同時(shí)與DDC自控的閥門(mén)動(dòng)作相結(jié)合來(lái)控制調(diào)節(jié)，在保證合格的廠房溫濕度、潔凈度的基礎(chǔ)上，節(jié)省了大量的動(dòng)力成本。該公司另有溫濕度要求的后道廠房（塑封、打印、切筋等區(qū)域，面積計(jì)1500m 2）。二個(gè)廠房的空調(diào)通過(guò)人工與自動(dòng)相結(jié)合的控制全年共節(jié)省約40萬(wàn)度電。

　　冬季由電制冷改為自然制冷由于冬季室外空氣溫度低，有很長(zhǎng)一段時(shí)間室外氣溫在10℃以下，空氣濕球溫度也很低，在這段時(shí)間利用室外冷卻塔來(lái)對(duì)冷凍水降溫是一項(xiàng)很節(jié)能的技改措施。按經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)冷卻塔熱交換冷卻的冷卻水出口溫度約高于空氣濕球溫度1－2℃，完全可作為集中式空調(diào)系統(tǒng)用的冷凍水。這樣在冬季可以做到不開(kāi)冷凍機(jī)，還可以節(jié)省為冷凍機(jī)配套的冷卻水水泵，節(jié)省大量的電。