中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來戰(zhàn)略機遇期

        半導體行業(yè)在危機中進行變革:2009 年全球半導體市場規(guī)模2197 億美元,同比衰退13.9%,是半導體歷史上的第二大衰退。與2001 年相比,半導體產(chǎn)業(yè)對此次衰退的反應速度要快很多。我們認為最根本的原因是半導體產(chǎn)業(yè)由重資產(chǎn)、重規(guī)模的發(fā)展模式逐步向輕資產(chǎn)、重市場的輕晶圓模式轉(zhuǎn)變,產(chǎn)業(yè)對市場的反應速度明顯加快。
　　何謂輕晶圓模式:輕晶圓模式是指傳統(tǒng)IDM 廠商將核心工藝留在自己的制造工廠,而將非核心的工藝逐步外包給代工廠的商業(yè)模式。隨著工藝水平的提升、設備與相關(guān)技術(shù)研發(fā)投入的急劇增加,輕晶圓模式是IDM 的主要發(fā)展方向,近幾年代工產(chǎn)能占總產(chǎn)能的比重已從11.8%提高到了17.2%,未來還會進一步增加。
　　輕晶圓模式給中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來機遇:輕晶圓模式下,歐美日廠商會日益專注于自身的核心技術(shù),而將非核心技術(shù)逐步轉(zhuǎn)移出去,在技術(shù)東移背景下,臺灣和中國大陸的IC 設計公司都將因此而長期受益,特別是中國大陸的IC 設計公司未來的進步會更大。另外,輕晶圓模式還會導致中低端產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移,國內(nèi)IC 制造業(yè)也會因此受益。
　　中國做好準備了嗎?與十年前不同,中國半導體產(chǎn)業(yè)已培養(yǎng)了大量人才,積累了一些技術(shù),擁有較大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和巨大市場容量,也不缺乏資金,我們認為當前的中國半導體產(chǎn)業(yè)已具備了承接全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的條件,將迎來產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期。
　　國家政策支持為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添助力:“核高基”專項與“02”專項已經(jīng)開始實施,目前第一批專項資金已經(jīng)發(fā)放給相關(guān)企業(yè),預計第二批專項資金的申報工作不久后就會展開。另外,“新18 號文件”也會在年內(nèi)出臺,根據(jù)我們了解的情況,與“18 號文件”相比,不僅加大了扶持力度,而且覆蓋范圍更廣。
　　我們看好的公司:在IC 設計產(chǎn)業(yè),我們看好數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)和手機、PC周邊領(lǐng)域的發(fā)展前景,目前上市的IC 設計公司還不多,建議密切關(guān)注國民技術(shù);在半導體制造領(lǐng)域,我們強烈推薦士蘭微;在封裝測試行業(yè),我們推薦華天科技和通富微電;在半導體材料與設備行業(yè),我們推薦中環(huán)股份和七星電子。